高亮p5全彩3528燈室內(nèi)LED顯示屏
服務(wù)理念:用戶為中心,服務(wù)為根本。有問(wèn)必復(fù)、有訴必應(yīng)。
服務(wù)目標(biāo):想用戶之所想,急用戶之所急,以滿足客戶需求為*目標(biāo)。
★ 品 牌 LED 大 屏 幕
任 (同號(hào)) 業(yè)務(wù)
深圳市拓升光電有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):拓升光電,英文簡(jiǎn)稱(chēng)TOOSEN)是專(zhuān)業(yè)從事LED廣告屏,LED電子屏,LED大屏幕,全彩LED顯示屏相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的產(chǎn)品廠家,同時(shí)也是目前大的LED產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)解決方案服務(wù)廠家之一。深圳拓升始終堅(jiān)持“開(kāi)拓進(jìn)取,勇于創(chuàng)新,誠(chéng)信正直、共同成長(zhǎng)、服務(wù)社會(huì)”的核心價(jià)值觀,為客戶提供zui貼合市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)LED顯示屏產(chǎn)品和服務(wù)。“為祖國(guó)增添光彩,讓世界認(rèn)同中國(guó)光電品牌”成為拓升光電生存的價(jià)值。
*,價(jià)格實(shí)惠,“好屏”-拓升造
拓升光電專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)、銷(xiāo)售、安裝、 LED顯示屏廠家,給您以合理的價(jià)位 買(mǎi)到放心屏。
以產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)生命,從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)、安裝、檢測(cè),每一步都按照ISO9001:2000質(zhì)量控制流程執(zhí)行,
科學(xué)管理,精益求精,產(chǎn)品通過(guò)了專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行的RoHS、CCC、CE、EMC、FCC、ETL、IP67防塵防水測(cè)試、
隨著LED顯示技術(shù)后發(fā)展,LED在電視演播室和電視轉(zhuǎn)播的大型活動(dòng)中越來(lái)越多地被使用,作為活動(dòng)背景墻,它提供了各種生動(dòng)、炫麗的背景畫(huà)面和更多的互動(dòng)功能,使背景畫(huà)面亦動(dòng)亦靜,使表演和背景融為一體,*地將現(xiàn)場(chǎng)和節(jié)目的氣氛融合在一起,實(shí)現(xiàn)了其他舞臺(tái)美術(shù)設(shè)備難以實(shí)現(xiàn)的功能和效果。不過(guò),要想發(fā)揮LED顯示屏的優(yōu)勢(shì),的選型和使用過(guò)程中要注意以下幾個(gè)方面:
1.拍攝距離要合適
正如前面談?wù)擖c(diǎn)間距和填充系數(shù)所提到的,不同點(diǎn)間距、不同填充系數(shù)的led屏,合適的拍攝距離是不一樣的。以點(diǎn)間距為4.25毫米、填充系數(shù)為60%的led顯示屏為例,被拍人物與屏之間的距離在4—10米比較合適,這樣拍攝人物時(shí)就能得到比較出色的背景畫(huà)面。如果人物離屏太近,在拍攝近景時(shí),背景就會(huì)出現(xiàn)顆粒感,也容易產(chǎn)生網(wǎng)紋干擾。
2.點(diǎn)間距要盡可能小
點(diǎn)間距是LED屏相鄰像素中心點(diǎn)之間的距離。點(diǎn)間距越小,單位面積的像素就越多,分辨率就越高,拍攝距離就可以越近,當(dāng)然其價(jià)格也就越貴。目前國(guó)內(nèi)電視臺(tái)演播室里使用的LED屏的點(diǎn)間距多為6—8毫米,要認(rèn)真研究信號(hào)源的分辨率和點(diǎn)間距之間的關(guān)系,爭(zhēng)取做到分辨率*,達(dá)到點(diǎn)對(duì)點(diǎn)顯示,從而實(shí)現(xiàn)的效果。
3.色溫調(diào)節(jié)
演播室使用LED屏作為背景時(shí),其色溫應(yīng)與演播室內(nèi)燈光色溫*,才能在拍攝中得到準(zhǔn)確的色彩再現(xiàn)。演播室的燈光根據(jù)節(jié)目需求,有時(shí)使用3200K低色溫?zé)艟撸袝r(shí)使用5600K高色溫?zé)艟撸琇ED顯示屏則需調(diào)節(jié)至相應(yīng)的色溫,從而獲得滿意的拍攝效果。
4.保證良好的使用環(huán)境
LED屏的壽命和穩(wěn)定性都與工作溫度有密切的關(guān)系。如果實(shí)際工作溫度超過(guò)了產(chǎn)品規(guī)定的使用范圍,不僅其壽命會(huì)縮短,產(chǎn)品本身也會(huì)受到嚴(yán)重的損壞。另外,灰塵的威脅也不容忽視。灰塵太多,會(huì)使led屏熱穩(wěn)定性下降甚至產(chǎn)生漏電,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致燒毀;灰塵還會(huì)吸收水分,從而腐蝕電子線路,造成一些不易排查的短路問(wèn)題,所以要注意保持演播室的清潔。
LED屏沒(méi)有拼縫,能使畫(huà)面更加*;功耗更低、熱量更小,節(jié)能環(huán)保;其具有良好的*性,能保證畫(huà)面的無(wú)差別展示;箱體尺度小,便于背景屏構(gòu)成流暢造型;色域覆蓋率高于其他顯示產(chǎn)品;擁有更佳弱反光特性的優(yōu)勢(shì),且運(yùn)行可靠性高,后期運(yùn)營(yíng)維護(hù)成本低。
當(dāng)然擁有這么多優(yōu)點(diǎn)的LED屏也必須得用得好才能讓它的優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)得淋漓至盡。因此在電視節(jié)目中使用LED屏,我們要選擇合適的LED屏,深入了解它們的特點(diǎn),針對(duì)不同的演播室條件、節(jié)目形式和要求來(lái)選擇技術(shù)產(chǎn)品作為背景,讓這些新技術(shù)zui大限度地發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。
近年來(lái),小間距l(xiāng)ed顯示屏的應(yīng)用日漸普及,憑借顯示效果的*優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用場(chǎng)所由下至普通會(huì)議室、監(jiān)控室、展覽展示應(yīng)用,會(huì)議中心、監(jiān)控中心、*、以及大型賽事。如去年的G20會(huì)議,今年的朱日和閱兵,天津*,小間距l(xiāng)ed顯示屏的身影無(wú)處不在。但作為新技術(shù)和高精密設(shè)備,用戶需求除去顯示效果的優(yōu)異外,還伴隨有穩(wěn)定性方面的考量,因?yàn)椋坏┲鲿?huì)場(chǎng)出現(xiàn)黑屏,將會(huì)造成重大影響,甚至政治影響,如天津*的5環(huán)變4環(huán)。因此,小間距LED作為會(huì)場(chǎng)主屏?xí)r,其穩(wěn)定性考核是重中之中,首要的一條便是不能黑屏。
*黑屏之黑屏原因分析
正因有此需求,我們深入分析黑屏原因,才能從根本上排除黑屏隱患,真正做到*黑屏。顯示屏為電子器件,內(nèi)部控制卡芯片為FPGA,不存在操作系統(tǒng),所以可以將造成黑屏的原因歸類(lèi)為2大部分,一個(gè)是器件故障,一個(gè)是線纜故障。
1:設(shè)備故障
設(shè)備故障主要發(fā)生于接收卡和開(kāi)關(guān)電源2個(gè)器件。
A:接收卡
接收卡上器件繁多,一張普通的接收卡集合了2個(gè)千兆網(wǎng)通訊接口,120P燈板驅(qū)動(dòng)接口,還有SDRAM,FLASH等,焊點(diǎn)超過(guò)1萬(wàn)點(diǎn),因LED為感性負(fù)載,導(dǎo)致其工作環(huán)境比較復(fù)雜。有的廠商為了追求超薄而犧牲內(nèi)部散熱空間,使用mini小卡等,其電子器件觸點(diǎn)多,電磁環(huán)境復(fù)雜,內(nèi)部高熱環(huán)境,導(dǎo)致工作穩(wěn)定性降低,一次偶發(fā)的電容故障就可能會(huì)引起屏幕顯示不正常。
RA-70 接收卡正反面圖片
B:開(kāi)關(guān)電源故障
高亮p5全彩3528燈室內(nèi)LED顯示屏LED顯示屏為感性負(fù)載,且輸出負(fù)載隨畫(huà)面變動(dòng),對(duì)內(nèi)部器件沖擊較大,加上開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部電容多,而有的廠商為了降低使用成本,使用帶有自動(dòng)風(fēng)扇散熱的開(kāi)關(guān)電源。由于無(wú)論是電容,還是風(fēng)扇均存在一個(gè)較短的使用壽命,所以其成為開(kāi)關(guān)電源故障zui為高發(fā)的一個(gè)誘因,并且在整個(gè)器件設(shè)備中電源故障造成的黑屏故障高居*。
2:線纜故障
線纜故障主要分為外部連接線纜,例如給屏體提供電源和信號(hào)的電纜,和內(nèi)部線纜故障,例如內(nèi)部DC電源線,內(nèi)部灰排線等。
A:外部線纜
外部線纜中,信號(hào)線纜故障率zui高,影響zui大。顯示屏常規(guī)使用的信號(hào)線纜為cat5e線纜,其由于物料施工等因素難以保證信號(hào)通訊的穩(wěn)定性,特別是2端水晶頭對(duì)接,抗震動(dòng)性比較差。
B:內(nèi)部線纜
內(nèi)部線纜主要是灰排線,如下圖。灰排線多為冷壓制作,多次插拔后觸點(diǎn)極易接觸不良,嚴(yán)重的甚至出現(xiàn)灰排線斷裂,所以內(nèi)部線纜故障是所有線纜連接故障中發(fā)生率zui高的。
*黑屏之應(yīng)對(duì)策略
上面分析了黑屏產(chǎn)生的幾個(gè)原因,我們將對(duì)癥下藥,從設(shè)計(jì)端就將上述問(wèn)題屏蔽掉,履行對(duì)客戶及用戶的承諾——*黑屏。
*黑屏利器之一:無(wú)接收卡
相比傳統(tǒng)接收卡設(shè)計(jì)方案,我司設(shè)計(jì)采用無(wú)接收卡方案,將產(chǎn)品高度集成,
如上圖所示,采用集成度更高的芯片設(shè)計(jì)于轉(zhuǎn)接板上。該芯片內(nèi)部集成了常規(guī)接收卡中的千兆網(wǎng)通訊,F(xiàn)PGA,SRAM,F(xiàn)LASH,MCU等,由原先7顆IC現(xiàn)在變?yōu)?顆IC,高度集成,減少80%的焊點(diǎn)連接,從前端就將電子器件的故障率降低,進(jìn)而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
*黑屏利器之二:無(wú)排線,接插件硬連接
相比于剛才的排線連接,此內(nèi)部無(wú)任何連接線纜,所有傳輸均通過(guò)PCB和接插件進(jìn)行,從設(shè)計(jì)端避免了線纜的多次插拔疲勞和常規(guī)冷壓造成的觸點(diǎn)不良等隱患。
*黑屏利器之三:雙電源
前述講過(guò),在器件故障中,開(kāi)關(guān)電源故障是*位,所以對(duì)于應(yīng)用場(chǎng)所一般采用雙電源備份。同時(shí)我司設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)電源具有自動(dòng)均流功能,即2個(gè)電源同時(shí)半額輸出,這樣可以降低電源的工作負(fù)擔(dān),延長(zhǎng)電源的使用壽命,也避免了電源冷切換時(shí)造成的電網(wǎng)沖擊,帶來(lái)的顯示抖動(dòng)或三次諧波引起設(shè)備重啟,同時(shí)在軟件端可實(shí)時(shí)監(jiān)控電源狀態(tài),檢修期間還可以快速更換,以排除故障。
*黑屏利器之四:環(huán)路設(shè)計(jì)
按照現(xiàn)場(chǎng)對(duì)信號(hào)穩(wěn)定性需求的級(jí)別和成本預(yù)算,我司產(chǎn)品可以完成4個(gè)級(jí)別的備份。其中zui為重要的2個(gè)級(jí)別的備份,一個(gè)是雙接口,雙回路,一個(gè)是雙接口四回路。雙接口雙回路一般用于電視臺(tái),而雙接口四回路用于現(xiàn)場(chǎng)直播,現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議等。
*黑屏環(huán)路設(shè)計(jì)之雙接口雙回路
如上圖,雙信號(hào)組成2個(gè)獨(dú)立的信號(hào)環(huán)路,這樣可以保證在一套環(huán)路出現(xiàn)故障時(shí),另外一套環(huán)路可以立即切換過(guò)來(lái),切換時(shí)間<0.1ms。對(duì)于部分電視臺(tái)需求電源接口熱備場(chǎng)所,可以增加電源接插件,實(shí)現(xiàn)雙路電源,雙路信號(hào)上屏,在拼接器端通過(guò)備份板卡輸出2路獨(dú)立的復(fù)制信號(hào)到2張發(fā)送盒。
*黑屏環(huán)路設(shè)計(jì)之雙接口四回路
如上圖信號(hào)接線圖所示,此備份級(jí)別為,即信號(hào)的4個(gè)輸入口,只要有一個(gè)正常即可正常工作,廣州亞運(yùn)會(huì)會(huì)場(chǎng)主屏即是采用此種備份模式。當(dāng)然,此備份方式會(huì)帶來(lái)前端設(shè)備成本增加,通常比常規(guī)配置增加4倍以上。
*黑屏之結(jié)束語(yǔ)
沒(méi)有,只有更好,科技道路永無(wú)止境。拓升秉承著專(zhuān)業(yè),專(zhuān)研,執(zhí)著的特性,不斷在LED顯示屏產(chǎn)品上耕耘;通過(guò)與客戶的深入接觸溝通,不斷研發(fā)出貼合市場(chǎng)需求的小間距產(chǎn)品。并通過(guò)技術(shù)沉淀的優(yōu)勢(shì),逐漸將LED顯示屏推廣到更廣泛的應(yīng)用市場(chǎng),以技術(shù)實(shí)力消除客戶的憂慮,給客戶創(chuàng)造zui大價(jià)值。
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其*的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在zui近兩年,隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn),COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破,以前一些制約發(fā)展的因素,也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。
那么,COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里?它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同?未來(lái)它會(huì)取代SMD成為led顯示屏的主流嗎?
一般來(lái)說(shuō),某種封裝技術(shù)是否有生命力,是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部(LED芯片)一直看到它尾部(客戶應(yīng)用端)。通過(guò)全面的分析來(lái)評(píng)估。其中,對(duì)某種封裝技術(shù)的zui終評(píng)判權(quán)一定是來(lái)自客戶應(yīng)用端,而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個(gè)環(huán)節(jié)。本文將通過(guò)COB與SMD兩種封裝形式進(jìn)行分析和比較,探討LED顯示領(lǐng)域的封裝形式。
總體來(lái)說(shuō),COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個(gè)起跑線上,之后選擇了不同的技術(shù)路線。
一、封裝環(huán)節(jié)分析評(píng)估
1. 技術(shù)不同
COB封裝是將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤(pán)上,然后進(jìn)行LED芯片導(dǎo)通性能的焊接,測(cè)試完好后,用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封。
SMD封裝是將LED芯片用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤(pán)上,然后采用和COB封裝相同的導(dǎo)通性能焊接,性能測(cè)試后,用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封,再進(jìn)行分光、切割和打編帶,運(yùn)輸?shù)狡翉S等過(guò)程。
2. 優(yōu)劣勢(shì)比較
SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的,只是生產(chǎn)工藝過(guò)多,成本會(huì)相對(duì)高些。還會(huì)增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉(cāng)儲(chǔ)和質(zhì)量管控成本。
而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過(guò)于復(fù)雜,產(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制,甚至是無(wú)法逾越的障礙。失效點(diǎn)無(wú)法維修,成品率低。
事實(shí)上,COB封裝以目前的設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量管控水平,0.5K的集成化技術(shù)可以使一次通過(guò)率達(dá)到70%左右,1K的集成化技術(shù)可以達(dá)到50%左右、2K的集成化技術(shù)可以使該項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到30%左右。即使有沒(méi)有通過(guò)一次通過(guò)率檢測(cè)的模組,但整板不良點(diǎn)也就1-5點(diǎn),超過(guò)5個(gè)不良點(diǎn)位以上的模組很少,封膠前經(jīng)過(guò)測(cè)試與返修是可以使成品合格率達(dá)到90%-95%左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)驗(yàn)的積累,這項(xiàng)指標(biāo)還會(huì)不斷提升。同時(shí)我們還擁有封膠后的壞點(diǎn)逐點(diǎn)修復(fù)技術(shù)。
3.技術(shù)分析評(píng)估
技術(shù)分析評(píng)估表
分析評(píng)估說(shuō)明:
技術(shù)實(shí)現(xiàn)難易程度:
SMD封裝:顯而易見(jiàn),這種單燈珠單體化封裝技術(shù)已積累多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),各家都有絕活,也有規(guī)模,技術(shù)成熟,實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易。
COB封裝:是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù),實(shí)踐過(guò)程中在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝裝備、測(cè)試檢測(cè)手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)是在不斷的創(chuàng)新實(shí)踐中來(lái)積累和驗(yàn)證,技術(shù)門(mén)檻高難度大。目前面臨的zui大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過(guò)率。COB封裝所面臨的是一座技術(shù)高峰,但它并非不可逾越,只是實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)困難。
出廠失效率控制水平:
COB和SMD封裝都可以控制得非常好,交給客戶時(shí)都能保證0失效率。
成本控制:
從理論上說(shuō)COB在這一環(huán)節(jié)的成本控制應(yīng)該略勝*,但是目前產(chǎn)能有限,尚未形成規(guī)模化,所以暫時(shí)還是SMD占有優(yōu)勢(shì)。
可靠性隱患:
SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來(lái)了技術(shù)困難和可靠性隱患。比如燈珠面過(guò)回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問(wèn)題。如果SMD要應(yīng)用到戶外,還要解決好支架管腳的戶外防護(hù)良率問(wèn)題。
而COB技術(shù)正是由于省去了這個(gè)支架,在后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中幾乎不會(huì)再有太大的技術(shù)困難和可靠性隱患。只面臨兩個(gè)技術(shù)丘陵:一個(gè)是如何保證IC驅(qū)動(dòng)芯片面過(guò)回流焊時(shí)燈珠面不出現(xiàn)失效點(diǎn),另一個(gè)就是如何解決模組墨色*性問(wèn)題。