p2.5LED電子顯示屏模組有多大分辨率

服務理念:用戶為中心，服務為根本。有問必復、有訴必應。
服務目標:想用戶之所想，急用戶之所急，以滿足客戶需求為*目標。

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任 （同號） 業務

深圳市拓升光電有限公司（簡稱：拓升光電，英文簡稱TOOSEN）是專業從事LED廣告屏,LED電子屏,LED大屏幕,全彩LED顯示屏相關產品應用研發、設計、生產、銷售和服務于一體的產品廠家，同時也是目前大的LED產品應用系統解決方案服務廠家之一。深圳拓升始終堅持“開拓進取，勇于創新，誠信正直、共同成長、服務社會”的核心價值觀,為客戶提供zui貼合市場的優質LED顯示屏產品和服務。“為祖國增添光彩,讓世界認同中國光電品牌”成為拓升光電生存的價值。

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以產品質量為企業生命，從原材料采購到生產、安裝、檢測，每一步都按照ISO9001：2000質量控制流程執行，

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隨著LED顯示技術后發展，LED在電視演播室和電視轉播的大型活動中越來越多地被使用，作為活動背景墻，它提供了各種生動、炫麗的背景畫面和更多的互動功能，使背景畫面亦動亦靜，使表演和背景融為一體，*地將現場和節目的氣氛融合在一起，實現了其他舞臺美術設備難以實現的功能和效果。不過，要想發揮LED顯示屏的優勢，的選型和使用過程中要注意以下幾個方面：
    1.拍攝距離要合適
    正如前面談論點間距和填充系數所提到的，不同點間距、不同填充系數的led屏，合適的拍攝距離是不一樣的。以點間距為4.25毫米、填充系數為60%的led顯示屏為例，被拍人物與屏之間的距離在4—10米比較合適，這樣拍攝人物時就能得到比較出色的背景畫面。如果人物離屏太近，在拍攝近景時，背景就會出現顆粒感，也容易產生網紋干擾。
    2.點間距要盡可能小
    點間距是LED屏相鄰像素中心點之間的距離。點間距越小，單位面積的像素就越多，分辨率就越高，拍攝距離就可以越近，當然其價格也就越貴。目前國內電視臺演播室里使用的LED屏的點間距多為6—8毫米，要認真研究信號源的分辨率和點間距之間的關系，爭取做到分辨率*，達到點對點顯示，從而實現的效果。
    3.色溫調節
    演播室使用LED屏作為背景時，其色溫應與演播室內燈光色溫*，才能在拍攝中得到準確的色彩再現。演播室的燈光根據節目需求，有時使用3200K低色溫燈具，有時使用5600K高色溫燈具，LED顯示屏則需調節至相應的色溫，從而獲得滿意的拍攝效果。
    4.保證良好的使用環境
    LED屏的壽命和穩定性都與工作溫度有密切的關系。如果實際工作溫度超過了產品規定的使用范圍，不僅其壽命會縮短，產品本身也會受到嚴重的損壞。另外，灰塵的威脅也不容忽視。灰塵太多，會使led屏熱穩定性下降甚至產生漏電，嚴重時會導致燒毀;灰塵還會吸收水分，從而腐蝕電子線路，造成一些不易排查的短路問題，所以要注意保持演播室的清潔。
    LED屏沒有拼縫，能使畫面更加*;功耗更低、熱量更小，節能環保;其具有良好的*性，能保證畫面的無差別展示;箱體尺度小，便于背景屏構成流暢造型;色域覆蓋率高于其他顯示產品;擁有更佳弱反光特性的優勢，且運行可靠性高，后期運營維護成本低。
    當然擁有這么多優點的LED屏也必須得用得好才能讓它的優勢表現得淋漓至盡。因此在電視節目中使用LED屏，我們要選擇合適的LED屏，深入了解它們的特點，針對不同的演播室條件、節目形式和要求來選擇技術產品作為背景，讓這些新技術zui大限度地發揮其優勢。

    近年來，小間距led顯示屏的應用日漸普及，憑借顯示效果的*優勢，其應用場所由下至普通會議室、監控室、展覽展示應用，會議中心、監控中心、*、以及大型賽事。如去年的G20會議，今年的朱日和閱兵，天津*，小間距led顯示屏的身影無處不在。但作為新技術和高精密設備，用戶需求除去顯示效果的優異外，還伴隨有穩定性方面的考量，因為，一旦主會場出現黑屏，將會造成重大影響，甚至政治影響，如天津*的5環變4環。因此，小間距LED作為會場主屏時，其穩定性考核是重中之中，首要的一條便是不能黑屏。
    *黑屏之黑屏原因分析
    正因有此需求，我們深入分析黑屏原因，才能從根本上排除黑屏隱患，真正做到*黑屏。顯示屏為電子器件，內部控制卡芯片為FPGA，不存在操作系統，所以可以將造成黑屏的原因歸類為2大部分，一個是器件故障，一個是線纜故障。
    1：設備故障
    設備故障主要發生于接收卡和開關電源2個器件。
    A：接收卡
    接收卡上器件繁多，一張普通的接收卡集合了2個千兆網通訊接口，120P燈板驅動接口，還有SDRAM,FLASH等，焊點超過1萬點，因LED為感性負載，導致其工作環境比較復雜。有的廠商為了追求超薄而犧牲內部散熱空間，使用mini小卡等，其電子器件觸點多，電磁環境復雜，內部高熱環境，導致工作穩定性降低，一次偶發的電容故障就可能會引起屏幕顯示不正常。
RA-70 接收卡正反面圖片
    B：開關電源故障
    p2.5LED電子顯示屏模組有多大分辨率LED顯示屏為感性負載，且輸出負載隨畫面變動，對內部器件沖擊較大，加上開關電源內部電容多，而有的廠商為了降低使用成本，使用帶有自動風扇散熱的開關電源。由于無論是電容，還是風扇均存在一個較短的使用壽命，所以其成為開關電源故障zui為高發的一個誘因，并且在整個器件設備中電源故障造成的黑屏故障高居*。

2：線纜故障
    線纜故障主要分為外部連接線纜，例如給屏體提供電源和信號的電纜，和內部線纜故障，例如內部DC電源線，內部灰排線等。
    A：外部線纜
    外部線纜中，信號線纜故障率zui高，影響zui大。顯示屏常規使用的信號線纜為cat5e線纜，其由于物料施工等因素難以保證信號通訊的穩定性，特別是2端水晶頭對接，抗震動性比較差。
    B：內部線纜
    內部線纜主要是灰排線，如下圖。灰排線多為冷壓制作，多次插拔后觸點極易接觸不良，嚴重的甚至出現灰排線斷裂，所以內部線纜故障是所有線纜連接故障中發生率zui高的。
    *黑屏之應對策略
    上面分析了黑屏產生的幾個原因，我們將對癥下藥，從設計端就將上述問題屏蔽掉，履行對客戶及用戶的承諾——*黑屏。
    *黑屏利器之一：無接收卡
    相比傳統接收卡設計方案，我司設計采用無接收卡方案，將產品高度集成，
    如上圖所示，采用集成度更高的芯片設計于轉接板上。該芯片內部集成了常規接收卡中的千兆網通訊，FPGA，SRAM，FLASH，MCU等，由原先7顆IC現在變為1顆IC，高度集成，減少80%的焊點連接，從前端就將電子器件的故障率降低，進而提高系統穩定性。
    *黑屏利器之二：無排線，接插件硬連接
    相比于剛才的排線連接，此內部無任何連接線纜，所有傳輸均通過PCB和接插件進行，從設計端避免了線纜的多次插拔疲勞和常規冷壓造成的觸點不良等隱患。
    *黑屏利器之三：雙電源
    前述講過，在器件故障中，開關電源故障是*位，所以對于應用場所一般采用雙電源備份。同時我司設計的開關電源具有自動均流功能，即2個電源同時半額輸出，這樣可以降低電源的工作負擔，延長電源的使用壽命，也避免了電源冷切換時造成的電網沖擊，帶來的顯示抖動或三次諧波引起設備重啟，同時在軟件端可實時監控電源狀態，檢修期間還可以快速更換，以排除故障。
    *黑屏利器之四：環路設計
    按照現場對信號穩定性需求的級別和成本預算，我司產品可以完成4個級別的備份。其中zui為重要的2個級別的備份，一個是雙接口，雙回路，一個是雙接口四回路。雙接口雙回路一般用于電視臺，而雙接口四回路用于現場直播，現場會議等。
    *黑屏環路設計之雙接口雙回路
    如上圖，雙信號組成2個獨立的信號環路，這樣可以保證在一套環路出現故障時，另外一套環路可以立即切換過來，切換時間＜0.1ms。對于部分電視臺需求電源接口熱備場所，可以增加電源接插件，實現雙路電源，雙路信號上屏，在拼接器端通過備份板卡輸出2路獨立的復制信號到2張發送盒。
    *黑屏環路設計之雙接口四回路
    如上圖信號接線圖所示，此備份級別為，即信號的4個輸入口，只要有一個正常即可正常工作，廣州亞運會會場主屏即是采用此種備份模式。當然，此備份方式會帶來前端設備成本增加，通常比常規配置增加4倍以上。
    *黑屏之結束語
    沒有，只有更好，科技道路永無止境。拓升秉承著專業，專研，執著的特性，不斷在LED顯示屏產品上耕耘；通過與客戶的深入接觸溝通，不斷研發出貼合市場需求的小間距產品。并通過技術沉淀的優勢，逐漸將LED顯示屏推廣到更廣泛的應用市場，以技術實力消除客戶的憂慮，給客戶創造zui大價值。

COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其*的技術優勢異軍突起。特別是在zui近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。
    那么，COB封裝技術優勢到底在哪里？它與傳統的SMD封裝又有哪些不同？未來它會取代SMD成為led顯示屏的主流嗎？
    一般來說，某種封裝技術是否有生命力，是要從產業鏈的頭部（LED芯片）一直看到它尾部(客戶應用端)。通過全面的分析來評估。其中，對某種封裝技術的zui終評判權一定是來自客戶應用端，而不是產業鏈上的某個環節。本文將通過COB與SMD兩種封裝形式進行分析和比較，探討LED顯示領域的封裝形式。
    總體來說，COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個起跑線上，之后選擇了不同的技術路線。
    一、封裝環節分析評估
    1. 技術不同
    COB封裝是將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進行LED芯片導通性能的焊接，測試完好后，用環氧樹脂膠包封。
    SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試后，用環氧樹脂膠包封，再進行分光、切割和打編帶，運輸到屏廠等過程。
    2. 優劣勢比較
    SMD封裝廠能造出高質量的燈珠是勿容置疑的，只是生產工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。
    而SMD認為COB封裝技術過于復雜，產品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修，成品率低。
    事實上，COB封裝以目前的設備技術和質量管控水平，0.5K的集成化技術可以使一次通過率達到70%左右，1K的集成化技術可以達到50%左右、2K的集成化技術可以使該項指標達到30%左右。即使有沒有通過一次通過率檢測的模組，但整板不良點也就1-5點，超過5個不良點位以上的模組很少，封膠前經過測試與返修是可以使成品合格率達到90%-95%左右。隨著技術的進步和經驗的積累，這項指標還會不斷提升。同時我們還擁有封膠后的壞點逐點修復技術。
    3.技術分析評估
    技術分析評估表
    分析評估說明：
    技術實現難易程度：
    SMD封裝：顯而易見，這種單燈珠單體化封裝技術已積累多年的實戰經驗，各家都有絕活，也有規模，技術成熟，實現起來相對容易。
    COB封裝：是一項多燈珠集成化的全新封裝技術，實踐過程中在生產設備、生產工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術經驗是在不斷的創新實踐中來積累和驗證，技術門檻高難度大。目前面臨的zui大困難就是如何提高產品的一次通過率。COB封裝所面臨的是一座技術高峰，但它并非不可逾越，只是實現起來相對困難。
    出廠失效率控制水平：
    COB和SMD封裝都可以控制得非常好，交給客戶時都能保證0失效率。
    成本控制：
    從理論上說COB在這一環節的成本控制應該略勝*，但是目前產能有限，尚未形成規模化，所以暫時還是SMD占有優勢。
    可靠性隱患：
    SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續的生產環節帶來了技術困難和可靠性隱患。比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數量龐大的支架管腳焊接良率問題。如果SMD要應用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護良率問題。
    而COB技術正是由于省去了這個支架，在后續的生產環節中幾乎不會再有太大的技術困難和可靠性隱患。只面臨兩個技術丘陵：一個是如何保證IC驅動芯片面過回流焊時燈珠面不出現失效點，另一個就是如何解決模組墨色*性問題。