防爆應(yīng)急照明燈100W一體式防爆燈RLB97 技術(shù)參數(shù)：
防爆標(biāo)志：Exdemb II CT4
工作電壓：AC90~270V
額定功率：50、70、100W、120W
功率因數(shù)：0.98
LED光通量：5000～10000Lm
防護(hù)等級(jí)：IP66
防腐等級(jí)：WF2
引入裝置：G3/4"引入口規(guī)格，合適Φ 10mm～Φ14mm電纜
接線端子：≤導(dǎo)線可靠連接
色 溫：5500K
發(fā)光效率：>90lm/W
顯色指數(shù)：Ra>70
光源品牌：美國(guó)科銳/CREE
芯片型號(hào)：CREE-3535-XTE
電源配置：防爆電源（采用明緯方案定做） 電源配件品牌：點(diǎn)解電容：日本紅寶石 MOS管：美國(guó)仙童 IC：中國(guó)臺(tái)灣昂寶
電源功能：過壓、過流、過溫保護(hù)、短路保護(hù)、防雷保護(hù)、浪涌保護(hù)
基本標(biāo)準(zhǔn)：恒流、恒壓、交直流通用
外型尺寸：小號(hào)310*255*166mm 中號(hào)447*306*166mm 大號(hào)478*340*166mm
額定功率：小號(hào)40W-70W 中號(hào)80W-180W 大號(hào)180W-250W
燈珠數(shù)量：小號(hào)35顆 中號(hào)70顆 大號(hào)98顆
產(chǎn)品重量: 小號(hào)7kg 中號(hào) 大號(hào)
使用環(huán)境：
1、LED防爆燈適合于的穩(wěn)定是負(fù)20到40度。
2、該燈具在無損壞絕緣的氣體或蒸氣的環(huán)境中。
3、一般的LED防爆燈具的運(yùn)用環(huán)境不能超過海拔2000m，海報(bào)太高的話，會(huì)影響LED防爆燈具的正常作業(yè)，平原和高壓的作業(yè)環(huán)境不一樣，所以功能也不一樣。
4、在無滴水或液體侵入的地方工作，并且需要密封功能好。
5、在無明顯搖擺和沖擊振蕩的地方。
6、環(huán)境空氣相對(duì)濕度不大于95%(+25℃時(shí))。
7、在含有爆炸性氣體的環(huán)境中：ⅡB類。
8、LED防爆燈具裝置類別：Ⅱ類，裝置簡(jiǎn)單。
防爆應(yīng)急照明燈100W一體式防爆燈RLB97 榮朗電氣有限公司專業(yè)生產(chǎn)各種LED防爆燈具，有方型、圓形各種款式，功率有30W/40W/50W/60W/70W/80W/100W/120W/150W/180W/200W/250W，可吸頂式、壁掛式、管吊式、馬路燈桿式等等各種安裝方式，可加裝應(yīng)急照明功能。
在石化企業(yè)中，爆炸危險(xiǎn)場(chǎng)所的照明燈具主要運(yùn)用隔爆型。隨著增安型電氣設(shè)備在2區(qū)爆炸風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)所的普遍應(yīng)用，增安型和復(fù)合型照明燈具也越來越多地被運(yùn)用。增安型的燈具在具有一定防爆性能的根底上，同隔爆型燈具相比，具有重量輕、價(jià)錢低、裝置維護(hù)便當(dāng)、運(yùn)用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。在石化企業(yè)運(yùn)用普遍的復(fù)合型電氣設(shè)備是增安—隔爆復(fù)合型防爆電氣設(shè)備，普通由隔爆部件、增安型接線端子和增安外殼三局部組成，它既有隔爆型的平安性能，又具有增安型的優(yōu)點(diǎn)。
近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。這些新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增多，中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，中國(guó)LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為L(zhǎng)ED芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求。不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)需求為中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。
除了良好的外部環(huán)境外，國(guó)家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國(guó)自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有廣泛的市場(chǎng)需求以及國(guó)家的大力支持，但我們也不得不承認(rèn)，現(xiàn)階段中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問題是我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。
過多年的發(fā)展，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，這恰恰與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。
