APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料
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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為T(mén)CP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
中文名：覆晶薄膜
外文名：Chip On Flex，Chip On Film
簡(jiǎn) 稱：COF 構(gòu)裝 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜
運(yùn) 用：軟質(zhì)附加電路板
接 合：芯片與軟性基板電路
APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料
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