半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，F(xiàn)RAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。

　　設(shè)備有以下幾個特點：

　　一、直線切割刀位置可以根據(jù)不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割后，后面的膜由真空吸盤，吸起。

　　二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調(diào)節(jié),這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護作用.

　　三、 貼膜機構(gòu)中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進行調(diào)節(jié),這樣貼膜力的大小,可以根據(jù)客戶產(chǎn)品要求確定.

　　四 、機器上氣動元件采用SMC或KOGANEL品牌.保證其質(zhì)量及使用壽命.機器上機械方面的外購件以優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品為主

　　五、 旋轉(zhuǎn)切割刀在6.8寸轉(zhuǎn)換時,方便,另外切割易于操作,同時切割穩(wěn)定.

　　六、上料機構(gòu)中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實現(xiàn)上下料的操作.同時料桶上有刻線,便于膜裝入后,位置的確定.

　　七、本設(shè)備是TABLE移動，產(chǎn)品放上TABLE后，TABLE在伺服馬達的驅(qū)動下移進到工作位置后，貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上)，TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產(chǎn)品上。

　　八、中國臺灣ELT科技是*制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的設(shè)備。

　　產(chǎn)品特色

　　加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內(nèi)部自動切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內(nèi),均勻度> 98%