光學(xué)透鏡等離子清洗設(shè)備：誠(chéng)峰智造

 名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-VPO-10L-S

控制系統(tǒng)（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 3kw

射頻電源功率（RF Power）

600W/13.56MHz

容量（Volume ）

120L(Option)

層數(shù)（Electrode of plies ）

8(Option)

有效處理面積（Area）

400(L)*300(W)(Option)

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選：Ar、N2、H2、CF4、O2

外形（Appearance ）

鈑金結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品特點(diǎn)
超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)的控制設(shè)備運(yùn)行；
可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。
 
應(yīng)用范圍
真空等離子清洗機(jī)適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板等離子表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

 多種*表面PCB線路板可用于等離子體系列產(chǎn)品。等離子體設(shè)備應(yīng)用包括提升粘接附著力、表面活化等。在PCB板前處理，等離子體設(shè)備可以改變達(dá)因值和接觸角達(dá)到想要的效果。
真空等離子體設(shè)備采用真空腔，使膠帶與PCB線路板骨架區(qū)域無導(dǎo)電通道，在PCB線路板骨架區(qū)域有自由導(dǎo)電通道。環(huán)材由絕緣非導(dǎo)電材料制成，而鋁等離子體與鋁之間的傳導(dǎo)路徑*于PCB線路板區(qū)域。在環(huán)面膠帶和框架片之間有2mm的間隙。由于不存在等離子體產(chǎn)生或在晶片和膠帶的底部，因此底切和分層小化，并且在晶片表面不會(huì)有濺射或膠帶沉積。根據(jù)我們的方法，將環(huán)形邊緣與下電極之間的間隙*小化，從而得到2mm或更小的擴(kuò)展面積，這樣你就可以像其他系統(tǒng)那樣得到二級(jí)等離子體，而不是初級(jí)等離子體。。
保持型涂料改善了保持型涂料的附著力，通常很難對(duì)某些符合嚴(yán)格環(huán)境要求的材料施加足夠的保護(hù)(如TPU)。等離子體處理技術(shù)改善了表面的潤(rùn)濕性，并改善了保形涂層與高性能焊接掩模材料及其它不易附著的基材的粘合性能。另外，采用等離子體設(shè)備處理PCB后，提高了保形涂層材料的流動(dòng)性能。保形層粘合的其它挑戰(zhàn)包括脫模化合物和殘余焊劑等污染物。等離子體處理是清潔電路板的一種有效方法，等離子體處理能在不損壞基片的情況下去除污染物。可以提供單級(jí)等離子體處理的等離子體處理系統(tǒng)-包括回蝕和清除-每一周期多可達(dá)30塊面板(面板尺寸為500x813mm/20x32英寸)，在柔性電子PCB和襯底的制造過程中可達(dá)到200個(gè)單元/小時(shí)的速度。
等離子體設(shè)備用于PCB線路板處理，是晶圓級(jí)和3D封裝的理想選擇。等離子體的應(yīng)用包括除塵、灰化/光敏抗蝕劑/聚合物剝離、介電腐蝕、晶片凸起、有機(jī)污染物去除和晶片脫模。
等離子體系統(tǒng)是典型的晶圓加工前的后端封裝步驟以及晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。空腔設(shè)計(jì)和控制結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)較短的等離子體循環(huán)時(shí)間，且開銷低，可以確保你的生產(chǎn)程序的吞吐量，并降低成本。等離子清洗機(jī)支持直徑75mm至300mm圓形或方形晶片/襯底尺寸的自動(dòng)處理和處理。另外，根據(jù)晶片厚度，可以有或無載體薄片處理。等離子室設(shè)計(jì)提供了優(yōu)異的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。主要等離子表面處理技術(shù)應(yīng)用包括各種蝕刻、灰化和除塵等步驟。其它等離子體過程包括除污、表面粗糙化、潤(rùn)濕性提高、以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘著強(qiáng)度、抗光蝕劑/聚合物剝離、電介質(zhì)腐蝕、晶片凸起、有機(jī)污染物去除和晶片脫模。圓片清潔-在圓片碰撞之前，等離子體設(shè)備將清除污染物、有機(jī)污染物、氟化物等鹵素污染物以及金屬和金屬氧化物。等離子也提高了薄膜的粘附力，清洗了金屬接合墊。
電路板等離子體設(shè)備等離子體系統(tǒng)除硅片，用于重新分配，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余晶片所施加的模子/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的附著力，使晶片減少損壞，提高旋涂膜的附著力，清潔鋁鍵合墊。