光拼控混合信號控制處理器
產品簡介:
輸入信號:HD-SDI,3G-SDI,VGA,DVI,YPBPR,CVBS,HDMI光纖,
網線VGA,DVI,SDI等接口子板兼容
通過混插不同的圖像接口子板
也可以構成混合圖像信號處理器
光模塊支持單纖或雙纖光模塊
也支持單向或非對稱雙向光模塊
速率支持2.5G或3.2G,反向支持155M數據回傳
背板采用8*8,16*16切換矩陣
可雙向切換圖像信號回傳數據
此光纖處理器支持串口,網絡,面板按鍵或紅外遙控等多種控制模式,便于與其他設備相連
每塊板子上都有一片功能強大的FPGA,支持圖像縮放,開窗口,疊加,漫游等圖像處理功能,可實現拼圖,信號轉換等功能。
光拼控混合信號控制處理器
產品特性:
利用MSP MCU,工程師無須犧牲樓宇自動化系統中的功能性,或者是對電池充電。通過將低功耗設計技術與能量采集(Energy Harvesting)相結合,可以減少或避免在成千上萬個遠程傳感器中更換電池。在必須更換電池或者電力流失的情況下,由于FRAM和Compute Through Power Loss(CTPL)軟件設施所具有的速度和耐久性,系統狀態得以保持。事實上,應用可以立即在中斷的地方重新連接,無需再次校準或硬啟動。借助EnergyTrace™ 技術所具有的實時功耗分布能力,經優化的MSP微控制器可以充分利用應用的全部電量。