芯片 半導(dǎo)體檢測儀
芯片 半導(dǎo)體元器件檢測 X射線CPU BGA檢測儀
XDX-DF350A型檢測設(shè)備,主要針對芯片 半導(dǎo)體元器件無損檢測、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測;同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測.