羧基功能化載玻片（生物芯片）
羧基功能化載玻片是功能玻璃產品之一。我們提供表面功能化玻片和蓋玻片，可用于將生物分子附著在其上。官能團和涂層包括胺、羧酸、醛、環氧化物以及聚D-賴氨酸和聚L-賴氨酸。玻片和蓋玻片采用涂層制造，以其高反應性、均勻性和低非性吸收。這些玻片和蓋玻片可用于微陣列制作、細胞培養生長和共焦顯微鏡工作。
羧基修飾載玻片
Glass slides, carboxylic acid functional
Carboxylic acid functional glass slides
Carboxylic acid Functional Glass Slides
Carboxylic acid functional glass slides;羧基功能化修飾的載玻片
羧基修飾的生物芯片
羧基功能化載玻片
玻璃片表面羧基化（-COOH）
羧基修飾PS載玻片
生物芯片表面修飾羧基(carboxylic acid)；羧基修飾芯片
羧基修飾修飾PS、PMMA、基礎載玻片
羧基修飾PS載玻片
生物芯片表面修飾羧基(carboxylic acid)；羧基修飾芯片
羧基修飾PMMA載玻片
生物芯片表面修飾羧基,基質PMMA
羧酸鹽（Carboxylate）官能基團載玻片-該載玻片在PH大于4的緩沖液中帶負電荷。在使用EDC/NHS活化后，他們可以與具有伯胺基團（primary amine groups）的生物分子共價結合。這種結合比醛-胺結合（aldehide-amine binging）更。聚乙二醇（PEG）是可抵抗非性吸附的單官能聚合物。Polysaccharides（左旋糖酐和精氨酸）具有長二龐大的鏈。Synthetic polymers(SP)具有長而細長的鏈。由于羧酸鹽的高密度，SPⅠ型是帶高度負電荷的聚合物。 SPⅡ型是輕度帶負電荷的聚合物。 SPⅢ型具有長的間隔臂，使其羧酸鹽基團延伸遠離主鏈。
羧基功能化載玻片（生物芯片）
描述 | 數量 |
羧化PEG載玻片， 基礎 | 3片/盒 |
羧化PEG載玻片， 穩定 | 3片/盒 |
羧化右旋糖酐載玻片，薄 | 3片/盒 |
羧化右旋糖酐載玻片，厚 | 3片/盒 |
精氨酸載玻片， 薄 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅰ型，薄 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅰ型，厚 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅱ型，薄 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅱ型，厚 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅲ型，薄 | 3片/盒 |
羧化合成物聚合物Ⅲ型，厚 | 3片/盒 |
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