這款紅外顯微鏡采用顯微熱像儀技術和共聚焦熱反射顯微鏡技術,高精度測量芯片,MEMS等微納器件溫度值和溫度分布。非常適合器件熱分析和熱測試。
這款紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在樣品表面或內部的特定面上發生溫度變化，通過激光掃描的方式測量光反射率變化的分布，通過獲得發熱影像的技術超越Wide-field涅盤顯微鏡的優秀,提供熱影像分辨率。
紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡根據測量樣品的溫度，樣品的光學反射率發生變化。根據物理現象，通過測量光學反射率來計算目標樣品溫度的技術，通過紅外線影像等傳統發熱影像成像技法無法獲得的局部領域。

紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡應用
根據半導體及顯示器元件的細微化及三維固執化所要求的微細元件的發熱分布測量及分析,在應用程序中，現有的紅外線熱氣騰騰的發熱影像顯微鏡的空間分辨率達到了其性能的極限。
紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在需要熱分析的多種應用程序中，以現有方式是不可能的高熱影像空間通過提供分解功能，將成為發熱分布測量及分析的新解決方案。
-半導體元件發熱特性測定及分析
-檢查喇叭顯示面板缺陷
-OLED內部細微缺陷檢查
-高功率元件發熱特性測定及分析
-根據紅外線圖像傳感器單位像素結構
發熱特性測定及分析
-氧化物薄膜晶體管發熱特性分析
-三維積層型半導體發熱特性測定及分析
-可調顯示用氧化物薄膜晶體管
發熱特性測定及分析
-LED元件發熱特性測定及分析
-半導體激光發熱特性測定及分析
-氣體傳感器用MEMS元件發熱特性測定及分析
-InGaZnO薄膜晶體管發熱特性及可靠性分析