晶圓分揀機器人是為大尺寸晶圓硅片分揀分選設計的自動晶圓分揀機系統，可分選高達12''尺寸晶圓。
晶圓分揀機器人采用總體模塊化概念涉及，在所需組件的集成方面具有組裝的靈活性,具有生產時間短,壽命長,低維護成本優勢。
晶圓分揀機器人機器人操作系統
單臂單效應機器人
具有兩個EndEffector的雙臂機器人
跟蹤以擴大機器人的訪問區域
所有EndEffector都是根據您的晶片定制的，以確保和安全的運輸。
晶圓分揀機器人計量模塊
許多E+H標準MX系列晶圓測厚儀和晶圓翹曲度儀器用于機器人分揀機，例如：
MX 10x系列（厚度）
MX 20x系列（幾何/平面度：厚度、翹曲、應力）
MX 60x系列（厚度、電阻率）
MX 70x系列（厚度、翹曲度、波紋度、粗糙度）
軟件與自動化
我們所有的晶圓測厚儀和晶圓翹曲度儀器系列都使用同一個Windows操作軟件MX-NT V2。它結合了20多年半導體需求方面的經驗。
通過高度靈活和可重復使用的配方，可以根據任何獲得的特征進行排序，例如根據厚度分組或OCR代碼。
所有數據都可以存儲在MS SQL Server數據庫中，也可以存儲在MS Access數據庫中。
功能強大的軟件選項，如SECS/GEM自動化接口或我們類似的專有簡單Soap Server One（SO）接口，允許將E+H晶圓分揀機器人工具無縫集成到您的生產工廠中。