產(chǎn)品用途
適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS(微機(jī)械電子系統(tǒng))封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 非接觸式噴射點(diǎn)膠,無需z軸運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)更高的生產(chǎn)效率;
◆ 高精度點(diǎn)膠;精致模塊化設(shè)計(jì);
◆ 無需z軸運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率噴膠速度可達(dá)300次每秒;
◆ 適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps;
◆ 方便快捷清洗,性價(jià)比高
◆ 不存在接觸式點(diǎn)膠中因針頭和與目標(biāo)表面接觸而導(dǎo)致的點(diǎn)膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象;