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水刀切割機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱DISCO Corporation
  • 品       牌
  • 型       號DAW4110
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2023/6/11 14:00:15
  • 訪問次數336
產品標簽:

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激光切割機
實現細微的非熱曲線切割對應其他尺寸加工物利用高壓水和研磨材料進行加工物的切斷以迪思科獨自開發,將水與研磨材料預先混和再噴出的技術,以及運用在切割機等精密加工設備所培育積累的加工物定位校準技術,實現了高品質高精度的非熱曲線切割
水刀切割機 產品信息

實現細微的非熱曲線切割

  • 對應其他尺寸加工物

利用高壓水和研磨材料進行加工物的切斷

以迪思科獨自開發,將水與研磨材料預先混和再噴出的技術,以及運用在切割機等精密加工設備所培育積累的加工物定位校準技術,實現了高品質高精度的非熱曲線切割。此外,這也是世界適用于無塵室的噴射水流切割機。

  • 減少金屬或樹脂產生毛邊(Burr),膠渣(Smearing),實現高質量切割面
  • 抑制積層材料的膠渣(Smearing) ,膜分離
  • 通過自動校準實現高精度的定位切割
  • 抑制研磨材料的飛濺,實現在無塵環境下的運作
加工原理

窄切痕寬度與小圓角半徑

通過噴射水流切割機可實現0.3 mm的窄小切割槽寬,因此能以最小圓角半徑0.3 mm切割內側角,適合于狹窄部位的加工。

研磨材料的再利用

因為是采用預先混合方式,可直接回收有效的研磨材料,實現不需經過干燥即可再利用的回收系統。可降低研磨材料成本。

根據輸入數據的輪廓尺寸進行加工物的切割

通過自動工具修正功能,根據切割道寬的測量值對輸入數據做修正后,再進行加工物切割

加工實例

有銅配線環氧玻璃基板的切割

也適用Low-k膜等絕緣層厚度在100μm以下之多層基板的切割。不易發生毛邊或膠渣,可提高良率,為降低切割工序的成本做出貢獻。

DAW4110
DAW4110
其他切割手段
其他切割手段

鈦的切割

針對鈦,不銹鋼等因加工發熱容易造成切割不良的材料,也可在不發生燒融等狀態下完成切割。

DAW4110
DAW4110
其他切割手段
其他切割手段

加工性評判

切割速度 切割品質
可加工性 優 樹脂材料全部,金屬材料,及此類材料的積層材料 樹脂材料全部,金屬材料全部,及此類材料的積層材料
可加工性 難 比鋁合金更硬的材料 硅等脆性材料

※實際的可加工性因加工物而異。
※有可能不適合于重視切割面垂直度以及表面粗糙度的加工物。
※無法執行不切斷的加工(槽加工,凹孔加工等),以及極硬材料的加工。
※有關詳細情況請向本公司銷售擔當咨詢。


技術規格

Specification Unit
Max. workpiece size mm 220 × 190 × 5
X-axis Cutting range mm 220
Index positioning accuracy mm 0.005/425
Cutting speed mm/s 0.1 ~ 30
Y-axis Cutting range mm 190
Index positioning accuracy mm 0.005/190
Cutting speed mm 0.1 ~ 30
Z-axis Max. stroke mm 103.5
Repeatability accuracy mm 0.005
High-pressure pump Control pressure MPa 67
Continuous jet discharge time min 5
Machine dimensions (W×D×H) mm 1,000 × 1,830 × 1,800
Machine weight kg Approx.1,300
Exterior unit dimensions (W×D×H) mm 490 × 1,000 × 1,600
Exterior unit weight kg Approx.145

※為了改善,機器的外觀,特征,規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時,請先確認標準規格書。


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