產品描述

◎ 智能對點，飛行拍攝

◎ 自動位移夾具
◎ 自動位移彌補芯片間距，擴大焊線范圍由3"*3"到3"*6"
◎ 每個COB芯片始終位于旋轉軸心焊接，確保精度
◎ 多芯片焊接一次完成，提高焊接產能
◎ 適應多種芯片

◎ 有效打線面積

◎ 標準：4"*4"

◎ 超微距焊接
◎ 提供更好和更順的線弧度控制

◎ 采用伺服馬達，提高生產效率
◎ 采用伺服馬達，提高精度和速度
◎ 產能達14K

技術規格

焊頭和工作臺 Bond Head and Table
XY 行程 XY Travel：4”×4”
XY 精確度 XY Resolution：2.5um
Z行程 ZTravel：0.4”
Z精確度 Z Precision：2.5um
焊接方式 Bonding M ethod：超聲波焊接Ultrasonic Wedge Bonding
焊接角度 BondAngle：90°
線直徑 Wire Size: 0.7mil-2.0mil
焊接壓力 Bond Force:20-200gm(可調節)(programmadle)
焊接功率 Bond Power:0-2watt(可調節)(programmadle)
焊接時間 Bond Time:0-100ms(可調節)(programmadle)
焊頭離基板間距 Bond Head Clearance:4.4mm
送線方式 Feed Method:(可調節)(programmadle)
產能Bon ding Throngh Put:UPH14K

換能器和功率組件 Transducer and Power Unit
換能器 Transducer: 鋁合金 Aluminum Alloy
功率發生器 Power Generator:
全自動調節超聲波發生器 Auto-Ccal,Ultrasonic Generator

電源 Power Supply
電壓 Voltage:220V±5%
頻率 Frequency:50/60HZ
功率 Power consumption:900W(Ma×)(Ma×tiptop)

操作 Operation
用戶界面 User lnterface: 中英文雙語顯示 Chinese/English DUal Language Display

視像系統 Optics
焦距鏡組件 Optics Assy:2.0X
高倍鏡 Microscope:0.75-4.5X

程式儲存容量 Program Storage Capacity
程式 Program:每程式最多150種晶片 150 Chips/Program
晶片 Chip: 每晶片最多1100條線 1100 Wires/Chip

體積和重量 Dimensions and Weight
重量 Weight:300kg
體積 Dimen sions:840×750×1400㎜