出色的2D檢測能力
● 算法提供的亞微米缺陷檢測
● 可導入CAD設計圖,基于圖紙檢測
● 多層RDL應用的清晰視覺光源
● 切割后晶片的內部裂紋檢查(ICI)
● 背光照明技術
*的平臺
● 定制光學器件
● 高強度LED照明
● 顯著提高了產量
突出點
● 檢測靈敏度Bright Field-0.42μm;Dard Field-0.3μm
● 多重放大,優化靈敏度
● 可用分區域的檢測算法,以優化靈敏度
● 可導入CAD設計圖,基于圖紙檢測
● 能夠在一個檢測周期內使用不同的聚焦、放大倍率、光源、靈敏度和檢測引擎運行連續掃描
● 設備互匹配-從設備到設備的簡單配方傳輸