H315L該設備采用經典的橋架式結構,既采用X/Y軸分離運動結構,加工頭在穩定的橋加上沿X方向左右運動,工件夾持臺沿Y軸前后運動,兩個系統獨立,各自的運動互不干擾。
高精度,高品質
伴隨著電子技術的日新月異,設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上,這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰,為此,德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化(無縫隙)設計,無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高,節省20-30%材料成本
無應力:
快速分板,無應力影響;
熱影響精確控制:
根據不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數,限度降低熱影響;
清潔加工:
加工過程中實時進行激光煙塵處理,限度降低煙塵對電路元件的影響;