一、半導體芯片三槽式冷熱沖擊試驗箱概述：
用于測試材料結構或復合材料，在瞬間經*溫以及極低溫的連續環境下所能忍受的程度，最短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害；高低溫循環可達1000次，不結霜，溫度恢復時間小于5分鐘，轉換時間小于10秒，三箱式結構，樣品不需移動，易于測試線纜連接，可自由切換兩溫和三溫模式，流體力學仿真精密計算，變頻技術與產品工藝制造技術有效降低能耗。
二、半導體芯片三槽式冷熱沖擊試驗箱參數：
型號 | COK-50-3H | COK-80-3H | COK-100-3H | COK-150-3H | COK-252-3H | COK-408-3H | |||||||||||
內容量（L） | 49 | 80 | 100 | 150 | 252 | 480 | |||||||||||
尺 寸 | 內箱尺寸 ()W x D x H (cm | 35*40*35 | 50*40*40 | 50*40*50 | 60*50*50 | 70*60*60 | 80*60*85 | ||||||||||
外箱尺寸 W x D x H (cm) | 139*148*180 | 154*148*185 | 154*158*195 | 164*168*195 | 174*180*205 | 184*210*218 | |||||||||||
高溫室 | +60C-+180C | ||||||||||||||||
升溫時間 | 升溫+60C- >+180C <25min注:升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能 | ||||||||||||||||
低溫室 | -60C-+- 10C | ||||||||||||||||
降溫時間 | 降溫+20C -60C =60min 注:升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能 | ||||||||||||||||
溫度沖擊范圍 | C：-40~150℃ L：-55~150℃ U：-60~150℃ | ||||||||||||||||
性 能 | 溫度波動度 | ±0.5℃ | |||||||||||||||
溫度偏差 | ±2.0℃ | ||||||||||||||||
溫度回復時間 | ＜5min | ||||||||||||||||
切換時間 | ＜10ses | ||||||||||||||||
噪音時間 | ＜65（db） | ||||||||||||||||
材 料 | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板+2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 | |||||||||||||||
內體材料 | 不銹鋼板（SUS304CP種，2B拋光處理） | ||||||||||||||||
絕緣材料 | 硬質聚氨酯泡沫塑料（箱體用）玻璃棉（箱門用） | ||||||||||||||||
制 冷 系 統 | 制冷方式 | 機械式雙級壓縮制冷方式（氣冷冷凝器或水冷換熱器） | |||||||||||||||
制冷機 | 法國“泰康"全密閉壓縮機或德國“比澤爾"半封密壓縮機 | ||||||||||||||||
制冷機容量 | 3.0HP*2 | 4.0HP*2 | 4.0HP*2 | 6.0HP*2 | 7.0HP*2 | 10.0HP*2 | |||||||||||
膨脹機構 | 電子式自動膨脹閥方式或毛細管方式 | ||||||||||||||||
冷卻方式 | 風冷或水冷 | ||||||||||||||||
加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 | ||||||||||||||||
加濕器 | SUS316制護套式加熱器（表面蒸發式） | ||||||||||||||||
箱內攪拌用鼓風機 | 長軸電機375W*2 (西門子） | 長軸電機*750W*2 （西門子） | |||||||||||||||
電源規格 | 380V AC3 /4W50/60 HZ | ||||||||||||||||
AC380V | 20 | 23.5 | 23.5 | 26.5 | 31.5 | 35.0 | |||||||||||
重量（KG） | 500 | 525 | 545 | 560 | 700 | 730 | |||||||||||
備注： | 備注: 可根據客戶要求尺寸來訂制，滿足客戶的要求 | ||||||||||||||||
