CMI95.pdf

CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

CMI95M由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

- 避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度
- 一款行業認可的堅固易用且價格合理的手持式測厚儀，通過厚度測量分揀銅箔薄片
- 非破壞性檢測 - 新型CMI95M配有超軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷
- 經久耐用，操作簡單
- 出廠前校準，無需標準片
- 低電量提醒
- CE認證

用于印刷電路板上的銅箔厚測量。