產品詳情
功能強大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！
島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。而且，本系統采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學功能進行升級，可以增加設定計測功能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的設計，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。
用 途
實裝基板、電子零部件的檢查
特 點
· 輕松鎖定觀察位置
· 可任意設定檢查步驟
· 無變形的圖像
· 功能強大、操作方便的軟件XEVOLUTION
規 格
| 空間分辨率 | 1μm（JIMA標樣） |
| 可搭載尺寸 | 寬470 × 進深420 × 高100mm |
| 檢查行程 | X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋轉：±180°，傾斜70°） |
| 可搭載質量 | 5kg |
| X射線輸出 | 管電壓160kV；管電流200μA；額定功率：21W |
| 檢出器 | 數字平板檢出器 |
| 顯示放大倍數 | 8,700（計算值）；5,500（使用本公司標樣時） |
| 電源 | 單相AC200V±10%；2kVA（D種接地） |
※ 改進外觀和規格時，恕不另行通知。
