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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京燕京電子有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/5/27 9:12:23
  • 訪問次數(shù)127
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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北京燕京電子有限公司成立于1988年,注冊(cè)資金2124萬元,公司位于北京城東北部酒仙橋的中關(guān)村電子城科技園區(qū)內(nèi),建筑面積2000多平方米,地理位置*,交通便利。公司成立29年以來,燕京電子一貫秉承"以科技為先導(dǎo),以服務(wù)為根本"的宗旨,為科研院所和生產(chǎn)企業(yè)提供的儀器設(shè)備及解決方案,以其良好的企業(yè)形象和品牌價(jià)值,發(fā)展成了業(yè)內(nèi)口碑好的儀器設(shè)備服務(wù)商之一。 燕京電子一直以"科技"的姿態(tài),將的儀器、技術(shù)和解決方案引入國(guó)內(nèi),并依托于公司強(qiáng)大的技術(shù)力量,為客戶創(chuàng)造價(jià)值,幫助客戶成功。目前,公司已經(jīng)形成多個(gè)產(chǎn)品系列,如電子測(cè)量?jī)x器、表面物性分析儀器、生命科 學(xué)及化學(xué)分析儀器、等離子表面處理設(shè)備等;產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括物理學(xué)、光學(xué)、材料科學(xué)、納米技術(shù)、環(huán)境及食品安全等領(lǐng)域;客戶覆蓋了全國(guó)各科研機(jī)構(gòu)、大 學(xué)實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu),與他們建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。 燕京電子堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向,強(qiáng)化服務(wù)意識(shí),提高服務(wù)質(zhì)量。公司設(shè)有市場(chǎng)部和銷售部,擁有專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和商務(wù)操作團(tuán)隊(duì),為客戶提供專業(yè)化的售前、售中、售后服務(wù),地節(jié)約客戶的資金成本和時(shí)間成本,與客戶共同發(fā)展。公司設(shè)有獨(dú)立測(cè)試演示中心,引進(jìn)了等離子表面處理設(shè)備、鎖相放大器,信號(hào)發(fā)生器等樣機(jī),為客戶提供樣機(jī)操作演示,樣品測(cè)試和產(chǎn)品代工服務(wù),滿足客戶的需求。 北京燕京電子有限公司期待與您的真誠(chéng)合作!
電子測(cè)量設(shè)備
Eden-microfluidics微流控芯片快速制備材料Flexdym™圖片簡(jiǎn)介Flexdym™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質(zhì)與PDMS相似,但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜,加工時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn),是制作微流控芯片的新選擇
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™ 產(chǎn)品信息

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™


圖片

 

簡(jiǎn)介


Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質(zhì)與PDMS相似,但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜,加工時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn),是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™Sublym100 ™芯片快速成型機(jī)中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時(shí)無需對(duì)芯片表面進(jìn)行等離子表面處理,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外,F(xiàn)lexdym ™具有ji低的粘度,可用于快速熱成型,填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料優(yōu)勢(shì)

生物相容性USP VI類

無吸附

長(zhǎng)達(dá)2年的保存期

透光性好,熒光背景低

具有透氣性

可以熱壓成型,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)


規(guī)格參數(shù)


項(xiàng)目

參數(shù)

材料樣式

片材(150mm X 150mm),卷材(180mm寬幅),顆粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂強(qiáng)度

15 kN/m

抗張強(qiáng)度

7.6 kN/m

伸長(zhǎng)率

720%

成型溫度

115-185 °C

成型壓強(qiáng)

35 Torr

 

*更多內(nèi)容,請(qǐng)參閱附件。

 

功能圖解


 

吸附性對(duì)比(羅丹明染料殘留實(shí)驗(yàn)):

 

 

光吸收曲線:

 

應(yīng)用系統(tǒng)


微流控芯片制作

 

 

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