由輪轉切片機和快速冷凍系統兩部分組成。該機的冷凍系統采用大功率半導體溫差
致冷原理和*的納米材料及智能型液晶顯示,有設置溫度,顯示溫度,自動恒溫控制,自動保護系統(報警),自
動化霜。有記憶功能、快速修片功能;標本夾頭快速互換,性能穩定,工作效率高??煽康臏囟日{節,對切片效果大
為提高,是生物組織學和臨床病理學的理想產品。
技術指標
切片厚度:1~35μm
zui大石蠟切片面積:60×40 mm
切片調節zui小分度值:1μm
切片精度:±10%
預置溫差:室溫— -55℃
冷凍臺zui大溫差:≥60℃
冷刀器zui大溫差:≥50℃
冷凍臺zui大面積:45×40mm
冷刀、冷臺中文藍屏同屏分別顯示預置溫度、實時溫度
冷刀器與切片刀成60°角,易于切片貼片,該角度為*切片效果
除霜溫度顯示,除霜后自動恢復致冷工作狀態
具有記憶和自動恢復功能,運行后自動保留預置溫度
致冷時間4~7分鐘內即可達到切片工作溫度
整機尺寸:470x320x320mm+420x190x410mm
整機重量:22.5kg+ 8kg
上海艾測電子科技有限公司
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:-602,-602
地址:上海市嘉定區南翔金通路1736弄1號312
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