（增強石墨盤根環標準型號）

柔性石墨填料環

　　柔性石墨填料環由純柔性石墨紙，經剪切后，在模具中經螺旋形纏繞壓制而成的環狀填料。一般，截面為方形，也可以楔形式V形，后二種適用高壓部位。
性能與特點：
1、自潤濕性好
2、回彈系數高
3、可以根據用戶需要，按45°斜切口
　
 
（增強石墨盤根環標準型號）柔性石墨填料環的主要技術參數：
 
壓力
 ≤35MPa
 
溫度
 -200～580℃（非氧化中-200～800℃）
 
線速度
 10m/s
 
PH值
 0-14
 
密度
 1.4～1.6g/cm3
 

芳綸系列
金芳綸纖維盤根、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該系列盤根以芳綸纖維為主要材料，多次浸漬潤滑劑、四氟乳液等精密編制而成。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速，與其它類型的盤根比較，它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。既可單獨使用也可與其它盤根組合。 主要用于介質顆粒多、易磨損工況下。

常用材料
盤根也叫密封填料，通常由較柔軟的線狀物編織而成，通過截面積是正方形的條狀物填充在密封腔體內,從而實現密封。
如今盤根主要以石墨、各種纖維為主要材料，根據不同的要求，采用碳纖維、銅絲、304、316L、茵苛鎳合金絲等材料加強。