1

探測器類型

非晶硅平板探測器；

2

穿透能力

不小于70毫米鋼板；

3

X光機體積

361 mm *108 mm *155 mm（不含電池）；

4

成像面積

350毫米×430毫米；

5

探測器厚度

≤460 mm *384 mm *16mm；

6

探測器重量

<4.2kg；

7

絲分辨力

0.04毫米銅絲；

8

探測器線對分辨率

4Lp/mm；

9

成像灰度級

16 bit；

10

像素尺寸

100微米；

11

底部盲區

≤10毫米；

12

X光機續航能力

拍攝圖像不少于100張（單塊電池）；

13

成像板續航能力

不少于300張（單塊電池）；

14

界面

軟件界面全中文；

15

操控方式

可通有線控制和無線控制；

16

操控距離

有線不小于30米；無線不小于20米；

17

軟件功能

擁有直方圖調節、均衡增強、區域增強、邊緣增強、圖像拼接、尺寸測量功能；

18

工作環境溫度下限

-10°C~50°C；

19

防誤操作裝置：

X光源應帶有鑰匙開關；

20

狀態顯示

X光機開啟時應有聲光指示；

軟件能顯示成像板溫度、電量及連接狀態。

21

3D輔助成像

在不移動物體的情況下，通過拍攝兩張圖像，可查看被檢物體前后空間關系。