超高頻E系列超大功率16口RFID模塊 簡(jiǎn)介
7199MHP/5199MHP/3199MHP是高性能的嵌入式UHF超高頻電子標(biāo)簽讀寫(xiě)模塊,wan全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì),結(jié)合專(zhuān)有的高效碰撞處理算法,在保持高識(shí)讀率的同時(shí),實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽的快速讀寫(xiě)處理,可廣泛應(yīng)用于物流、個(gè)人身份識(shí)別、會(huì)議簽到系統(tǒng)、門(mén)禁系統(tǒng)、防偽系統(tǒng)及生產(chǎn)過(guò)程控制等多種無(wú)線射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)。
超高頻E系列超大功率16口RFID模塊 特點(diǎn)
wan全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì);
分別基于IMPINJ E710/E510/E310芯片設(shè)計(jì),充分支持符合18000-6C(EPC C1G2)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽,優(yōu)異的多標(biāo)簽防碰撞功能;
工作頻率860MHz~960MHz(可以按不同國(guó)家或地區(qū)要求調(diào)整);
以廣譜跳頻(FHSS)或定頻發(fā)射方式工作;
輸出功率達(dá)至35dBm(可調(diào));
特制高隔離方案,各天線端口之間隔離度可達(dá)75dB;
支持外接天線,16路SMA天線接口;
讀取距離>20M*(外接8dBi天線,標(biāo)簽E41);
標(biāo)簽詢(xún)查速度*達(dá)至1000張/秒(使用E710)或600張/秒(使用E510)或350張/秒(使用E310);
標(biāo)簽緩存區(qū) 1000張標(biāo)簽 @ 96bit EPC;
低功耗設(shè)計(jì),+4.5V ~ +5.5V供電;
支持RSSI;
4路GPIO接口(2輸入2輸出);
支持RS232串行通訊接口(3.3V TTL電平);
穩(wěn)定性高,外置散熱片空氣冷卻散熱;
支持Firmware在線升級(jí);
* 有效讀取距離和標(biāo)簽詢(xún)查速度與天線,電子標(biāo)簽及工作環(huán)境等直接相關(guān)。
電特性
極限參數(shù)
項(xiàng)目 | 符號(hào) | 數(shù)值 | 單位 |
電源電壓 | VCC | 6 | V |
工作溫度 | TOPR | -20 ~ +65 | ℃ |
儲(chǔ)藏溫度 | TSTR | -40 ~ +85 | ℃ |
規(guī)格
除特別說(shuō)明,所示規(guī)格取自TA=25℃及VCC=+5.0V工作條件下
項(xiàng)目 | 符號(hào) | 最小 | 典型 | 大 | 單位 |
電源電壓 | VCC | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
工作電流 | IC | 1150 | 100(待機(jī)) | 3000(35dBm) | mA |
工作頻率 | FREQ | - | 865~868(ETSI) 902~928(FCC) | - | MHz |
射頻端口輸出功率 | PRF | 5 | 35 | dBm | |
接收靈敏度 | SR | -74(使用E310) -81(使用E510) -87(使用E710) | dBm | ||
各端口之間隔離度 | IBP | 75 | dB |
接口
序號(hào) | 焊盤(pán)序號(hào) | 符號(hào) | 描述 |
1 | 2 | GND | 地 |
2 | 2 | GND | 地 |
3 | 1 | VCC | 電源 |
4 | 1 | VCC | 電源 |
5 | 4 | GPO1 | 通用輸出口1(3.3VTTL電平) |
6 | GPO2 | 通用輸出口2(3.3VTTL電平) | |
7 | GPI1 | 通用輸入口1(3.3VTTL電平) | |
8 | BUZZER | 蜂鳴器輸出,高電平有效 已驅(qū)動(dòng),可輸出電流 | |
9 | 5 | RXD | 串行通訊數(shù)據(jù)輸入端 |
10 | 6 | TXD | 串行通訊數(shù)據(jù)輸出端 |
11 | Reserved | 保留 | |
12 | Reserved | 保留 | |
13 | GPI2 | 通用輸入口2(3.3VTTL電平) | |
14 | 3 | EN | 使能端,高電平有效 (可選擇內(nèi)部10k電阻上拉至VCC) |
15 | RS485_CTRL | RS485方向控制 |
機(jī)械特性(單位:mm)
應(yīng)用資料
1. 用戶(hù)使用該產(chǎn)品進(jìn)行讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)時(shí),必須充分考慮良好的散熱設(shè)計(jì),應(yīng)使模塊需散熱位置和讀寫(xiě)器底板充分接觸,并在接觸面涂抹導(dǎo)熱脂以降低熱阻;
2. 其他通訊協(xié)議資料詳見(jiàn)該產(chǎn)品用戶(hù)手冊(cè)。