Hot Disk的測量原理是基于Silas Gustafsson博士發明的瞬變平面熱源法（Transient Plane Source Method、TPS）。
在本方法中，探針是一個平面的探頭，探頭是由導電金屬鎳經刻蝕處理后形成的連續雙螺旋結構的薄片，外層為雙層Kapton保護層。外層的Kapton保護層的厚度只有0.025 mm，它令探頭具有一定的機械強度，同時保持探頭與樣品之間的電絕緣性。探頭通常被放置于兩片樣品中間進行測試，Hot Disk提供了不同尺寸與構造的探頭供客戶選擇，適用于各種不同性質樣品的測試。
Hot Disk所采用的瞬變方法與靜態方法相比具有很多優點。首先，測試速度更加快速。你只需直接測試由探頭傳到樣品中的熱量，而不必等待樣品中形成溫度梯度，因此可以節約大量的時間。其次更為重要的是，瞬變平面熱源法(TPS)不會受到接觸電阻的影響。在一般方法中，熱電偶與樣品之間形成的接觸電阻是測試方法的固有誤差，一般方法本身無法對其進行補償，即使在熱導率只有1-2 W/mK時，接觸電阻所產生的消極作用仍無法避免。
在瞬變方法中，只有在未受干擾的材料中的熱傳播得到的資料被用于計算，由探頭保護層、表面粗糙或探頭與樣品間小氣穴引起的干擾資料可以很容易地被排除掉。
產品特色
1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導系數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前*應用面及檢測應用面zui廣的熱導系數儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到*的各種不同類型的材料進行測試。
基本規格
| No. | Item | Description |
| 1 | 量測項目 | 可同時測得熱導系數(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m |
| 2 | 量測范圍 | 0.005 W/mK~500 W/mK |
| 3 | 量測溫度 | 10K~1000K(-180~ |
| 4 | 精密度 | 0.2%以內 |
| 5 | 測試時間 | 1~2分鐘內即可完成測試 |
| 6 | 樣品尺寸 | 量測局部特性：Small Sensor－半徑 量測整體特性：Large Sensor－半徑 |
| 7 | 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測 A.塊狀樣品 B.薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) |
| 8 | 儀器特色 | A.采非破壞性樣品測試方法 B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導系數 C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的傳感器 D.可擴充性：可擴充由軟件控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統 |
應用領域：
高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如：(1)散熱膠，(2)散熱膏，(3)熱膠帶，(4)散熱片等材料的開發應用。
金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用于作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導系數、熱擴散系數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如：(1)熱管，(2)散熱片，(3)合金的開發應用等材料的開發應用。
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用于各種領域中包括電子、光電、建筑等利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等。
復合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復合材料中的熱傳導特性，可以利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性加以分析。
奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米溶液、冷凍劑的熱傳導散熱特性分析。
建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導數、熱擴散系數、比熱等熱特性，應用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發。
