產品技術特性
1.1.1 前向糾錯功能（FEC/AFEC）
ZXMP M820采用前向糾錯功能，可增強傳輸信號的容錯能力，降低系統對信噪比的要求，延長傳輸距離。該功能包括普通FEC和FEC（AFEC）。
l普通FEC：幀結構符合G.709標準。10 G系統中，STM-64業務編碼后的速率為
10.709Gbit/s，10 GE業務編碼后的速率為11.1 Gbit/s；2.5 G系統中，編碼后的速率為2.66 Gbit/s。等效改善光信噪比約5 dB~6 dB。
lAFEC：FEC，幀結構符合G.975標準，FEC編解碼采用經過改進的算法。10 G系統中，STM-64業務編碼后的速率為10.709 Gbit/s，10GE業務編碼后的速率為11.1 Gbit/s。等效改善光信噪比7 dB~9 dB。2.5 G系統不支持此類型。
1.1.2自動光功率關斷/減小
在網管軟件的配合下，ZXMP M820支持自動功率關斷（APSD）和自動光功率降低（APR）兩種自動功率管理功能。當具有光性能檢測功能的檢測板（例如OPM板）檢測到線路輸入無光時，檢測板會向APSF控制器發送通知消息。APSF控制器收到消息后會控制執行單板（例如EOA板）自動降低功率或自動關斷功率。這樣防止了激光傷害人眼的事故發生。當故障恢復后，系統可自動（或人工）恢復。
1.1.3 摻鉺光纖放大技術（EDFA）
ZXMP M820采用EDFA技術，提高系統無電中繼的傳輸距離。EDFA技術取代了傳統的光-電-光中繼方式，實現了對一根光纖中多路光信號的同時放大，大大降低了光中繼的成本。同時，可與傳輸光纖實現良好的耦合，具有增益高、噪聲低、帶寬大、輸出功率高、泵浦效率高、插入損耗低、對偏振態不敏感的優點。
ZXMP M820 城域密集波分復用設備 產品描述
1.1.4 拉曼放大技術
在超長距離傳輸的DWDM系統中，單純采用EDFA技術進行放大，將產生自發輻射的累積，限制系統的總體性能。ZXMP M820采用分布式RAMAN放大板（DRA），通過EDFA+DRA技術的組合（即EOA板和DRA板的組合使用），可有效改善超長傳輸系統的光放大性能。
1.1.5 HUB型ROADM
ZXMP M820能夠提供支持多方向、業務廣播功能的智能化HUB型ROADM。此功能主要是通過光功率分配單元（PDU）和波長選擇單元（WSU）實現的。HUB型ROADM增加了WDM網絡的彈性，使運營商遠程動態控制波長傳輸的路徑，可有效地減少運營和維護成本。HUB型ROADM節點實現的功能如下：
l實現各個方向的波長信號的波長級調度。
l具有本地上路和下路功能。
l支持十個光方向波長調度。
l靈活配置為波長相關、方向相關到波長無關、方向無關的不同組合。
1.1.6二層交換功能
ZXMP M820能夠提供以太網二層交換和客戶業務性能檢測功能。此功能主要是通過A型匯聚交換板（ASMA板）實現的，基于VLAN的二層交換功能，可實現以太網幀的MAC地址識別，多個GE/10GE到10GE的帶寬匯聚/解匯聚功能，業務的QoS管理，
VLAN等功能。
1.1.7 電交叉功能
ZXMP M820提供基于OTN的分布式交叉和集中式交叉功能，可實現GE/2.5G/10G業務的靈活調度。
l集中式交叉包括群路單元（如SMUBL）、交叉單元（如CSU）和支路單元（如
DSAC、SAUC、SMUBC），交叉顆粒為ODU1/2，單子架交叉容量360G。
l分布式交叉無需交叉單元，業務單板之間通過高速背板總線相聯，在網管的配合下，可實現4塊業務單板之間的無阻塞交叉調度，交叉顆粒ODU0/1/2，單子架可實現多組交叉，每組交叉容量為80G。
1 產品特性
1.2 升級、維護特性
1.2.1 主從子架
ZXMP M820支持主從子架配置。一端設備只配置一個主子架，主子架可以帶多個從子架。單個主子架可支持級聯31個從子架。
說明：
主子架指配置了緊湊型主控板（SNP）的子架，從子架指不配置SNP板的子架。SNP板只可以安裝在子架2上，也就是說子架2就是主子架。
1.2.2 兼容性
ZXMP M820光監控信道可以與ZXMP M720、ZXWM M920設備的監控信道互連互
通。
1.2.3 平滑擴容升級
ZXMP M820支持多子架管理能力，具有以下平滑擴容升級能力：
l在40 Gbit/s業務與10 Gbit/s業務、2.5 Gbit/s業務混合傳輸的系統中，支持平滑升級到40 Gbit/s的系統。
l在配置96波合分波架構的系統中，通過增加光轉發板和部分單板，實現96波以下的傳輸系統向96波的平滑升級。
1.2.4在線升級
ZXMP M820支持以下在線升級：
l在不中斷業務的情況下，實現網管軟件與各個單板內嵌軟件的在線升級。
l系統可在線升級到96波系統。
1.2.5可插拔光模塊
對于40Gbit/s速率業務（STM-256），客戶側和線路側可支持光模塊MSA300PIN；對于10 Gbit/s速率業務（STM-64/OC-192/10GE），客戶側支持可熱插拔光模塊XFP，
客戶側和線路側支持光模塊MSA300PIN；對于2.5 Gbit/s及其以下速率業務的光接口，客戶側支持可熱插拔光模塊SFP。可插拔光模塊支持光模塊是否在位檢測。該模塊的使用使系統配置更靈活。
