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WD4000晶圓幾何形貌測量系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市中圖儀器科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2025/3/2 8:54:03
  • 訪問次數22
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      深圳市中圖儀器科技有限公司是國家*和軟件企業,致力于精密計量、檢測儀器設備的研發、生產和銷售。

      公司堅持以技術創新為發展基礎,擁有一支集光、機、電、信息技術于一體的專業技術團隊,歷經了十多年的技術積累和發展實踐,專業覆蓋面廣,專項技術能力強,具有多項技術和軟件知識產權,潛心進行計量、檢測技術的創新發展。

      公司擁有2千平方米的現代化科研辦公場地及3千平方米的精密加工、裝配基地,配備了*的科研設施和精密加工設備,按照ISO9001標準進行生產,為客戶提供質量*的產品。

      公司銷售和服務網絡遍及三十多個省、市、自治區,并與國內許多企業、科研院所*保持著密切的合作關系。

      十多年來,在精心研究長度、壓力等專業計量檢測技術的基礎上,研發*的CCD圖像識別技術,設計制造了SJ2000/3000系列指示表自動檢定儀、SJ5200系列螺紋綜合測量機、SJ6000系列激光干涉儀,SJ5100系列高精度光柵式測長機、SJ5700系列輪廓測量儀、SJ2200系列小角度檢查儀、SJ2300系列氣浮式垂直度測量儀、SJ200系列高度計、ZT5000/6000系列壓力自動校驗儀,促進了我國計量檢測行業裝備技術的升級進步。

      目前,公司擁有數十種自主開發的新技術產品,廣泛應用于政府計量質量檢測機構、*、汽車、航空航天、機械、冶金、電力、石化等行業,部分產品達到*水平,參與制定了多項國家標準,為中國的計量、檢測技術進步做出了應有的貢獻。

      中圖儀器,專注于精密計量儀器和精密檢測設備的技術發展,自強不息、知難而上、勇于創新,不斷向各種技術壁壘、技術壟斷發起挑戰,用現代化的技術手段大幅提高測量效率和精度,圖中國儀器技術之強大,鑄中國產業提升之利器。

      
激光干涉儀,測長機,螺紋測量機,輪廓儀,粗糙度儀,指示表檢定儀,血壓計檢定儀,壓力校驗儀,鋼直尺檢定儀,鋼卷尺檢定儀,水表檢定裝置
WD4000晶圓幾何形貌測量系統 產品信息

一、產品簡介

  WD4000晶圓幾何形貌測量系統可以在一個測量系統中自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術測量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數,同時生成Mapping圖;采用白光干涉測量技術對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面的2D、3D參數。
  WD4000晶圓幾何形貌測量系統可廣泛應用于Wafer制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。
 

二、產品優勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

◆ 集成厚度、測量模組和三維形貌測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三維形貌的測量。
 

2、高精度厚度測量技術

◆  采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。
◆ 帶多點傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤, 晶圓規格可支持至 12寸。
◆ 采用點地圖技術,可編程多點自動測量。
 

3、高精度三維形貌測量技術

◆ 采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨力可到0.1nm;
◆ 隔振設計極大降低地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,獲得的測量重復性。
◆ 機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續測量。
 

4、大行程高速龍門結構平臺

◆ 大行程龍門結構(400x400 x75mm),移動速度500mm/s。
◆ 高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩定、可靠。
◆ 關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動,搭配分辨率0.1μm的光柵系
統,保證設備的高精度、高效率。
 

5、操作簡單、輕松無憂

◆ 集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準備工作。
◆ 雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況。
◆ 電動物鏡切換讓觀察變得快速和簡單。
 

三、應用場景

無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓厚度、翹曲度測量結果

  通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。
 

無圖晶圓粗糙度測量

多文件分析細磨片25次測量數據

細磨片25次測量數據Sa曲線圖

  Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。
 
 

懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

 

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