COB是什么？
COB:是Chip On Board的縮寫。
手段:板上芯片封裝技術(shù)；
即一種半導(dǎo)體封裝工藝，其中芯片已經(jīng)用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的膠粘附到互連襯底，然后引線鍵合以實現(xiàn)其電連接。簡而言之，發(fā)光芯片直接安裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。
與傳統(tǒng)的SMD方式相比，COB封裝省去了將LED芯片做成燈珠和回流焊這兩大工序。基本上，芯片直接組裝到PCB上，不受封裝器件尺寸的限制，可以實現(xiàn)更小的點(diǎn)間距排列。
COB顯示屏的優(yōu)勢
1. 由于芯片尺寸小而緊湊，所以清晰度更高。
2. 耐磨、耐壓、防撞、防水、防靜電，高強(qiáng)度。
3. 高均勻性，即使在近距離工作時顆粒感也很弱。
4. 的散熱性能，延長了使用壽命，提高了穩(wěn)定性和可靠性。
5. 超級“穩(wěn)定”:幾乎。
6. 不“刺眼”:用面光源代替“刺眼”的點(diǎn)光源等環(huán)保技術(shù)。亮度柔和，可以保護(hù)我們的眼睛。
7. 不“吱吱”:不怕磕碰，可以用水擦拭。
8. 無“拼接”:可“定制”不同刻度的精密顯示。
9. 長壽命:超過100萬小時。
10.“大未來”:將取代DLP、LCD、等離子、投影、電影屏、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品。
11. 使用COB LED技術(shù)的另一大優(yōu)勢在于，不管有多少個二極管，COB器件整個芯片只有1個電路和2個觸點(diǎn)。 這種單電路設(shè)計，不管芯片上有多少個二極管，都簡化了LED設(shè)備的其余部分。
12. 全高清分辨率，170度廣大視角，圖像覆蓋面積更大，給予客戶全視角的觀看體驗；
13. 而的光學(xué)透鏡設(shè)計，有效緩解顆粒感，同時可過濾藍(lán)光，適合長時間觀看；
14. 納秒級的響應(yīng)速度，可確保動態(tài)畫面的清晰、連貫、無卡頓；
15. 使用COB共陰供電技術(shù)替代傳統(tǒng)共陽技術(shù)。共陽技術(shù)LED顯示屏通常給紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片高于3.8V的電壓統(tǒng)一供電，電量損耗大，共陰技術(shù)LED顯示屏根據(jù)紅、綠、藍(lán)三顆芯片實際需要的電壓 (紅光LED芯片電壓要求2.8V左右，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片電壓要求3.8V左右)，分開精準(zhǔn)供電，電量損耗少，LED顯示屏工作中產(chǎn)生的熱量相應(yīng)也降低。基于精準(zhǔn)供電，共陰技術(shù)可通過降低紅光LED芯片供應(yīng)電壓來降低系統(tǒng)功耗，減少多余熱量損耗，降低屏體溫度，降低LED受損概率，提高整個顯示系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性。
截止目前，依魯光電COB小間距產(chǎn)品已成功運(yùn)用在國內(nèi)的智通交通、、商業(yè)等領(lǐng)域，是會議中心、指揮中心、監(jiān)控中心、調(diào)度中心、商業(yè)中心等大尺寸高清顯示應(yīng)用場所的之選
LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有有DIP封裝技術(shù)、SMD封裝技術(shù)、IMD封裝技術(shù)、COB技術(shù)這幾種，但是COB被當(dāng)做了LED顯示屏發(fā)展的未來。COB融合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低等優(yōu)勢，解決SMD單燈形式隨著點(diǎn)間距縮小而面臨可靠性問題，符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。生產(chǎn)制造行業(yè)的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)鏈各端技術(shù)的不斷革新，對于LED顯示屏的生產(chǎn)制造來說，封裝環(huán)節(jié)尤為重要，LED顯示屏的不同發(fā)展階段的躍升甚至與封裝技術(shù)有著直接的關(guān)系，作為的封裝技術(shù)，COB發(fā)展?jié)摿薮螅徊簧購S商作為未來競爭的有力戰(zhàn)略來布局，而這也在客觀上不斷促進(jìn)著LED顯示屏在COB技術(shù)上的不斷突破，近來P0.3的COB技術(shù)Micro LED產(chǎn)品亮相，也預(yù)示著LED顯示屏產(chǎn)品邁向更高的發(fā)展階梯。
