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MSP-CORE工業級交換核心模塊

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱上海博瀛通信科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2025/3/10 9:21:15
  • 訪問次數5
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MSP-CORE工業級交換核心模塊 產品信息

MSP-CORE(Multi-ServicePlatformCore)核心模塊是基于以太網路由及交換的開放式核心模塊,可配置24個百兆千兆電口和6個萬兆SFP口,其中任意的兩個端口可用于組成自愈環網。MSP-CORE采用享有的MRD-Ring®自愈環網技術,其基于硬件的算法可確保每個節點的自愈時間小于5毫秒,環網自愈時間小于50毫秒(典型值)。MSP-CORE采用基于IP路由及交換的線性交換及路由解決方案;具有良好的適應性和兼容性,支持各種需要以太網為支撐的各種接口板卡,用戶可根據自身的需求自行設計接口板。

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

● 高性能及可靈活配置的線性交換機核心模塊。

● 支持基于MRD-Ring®技術的以太環網功能,支持多個自愈環,節點自愈時間小于5毫秒,環網自愈時間小于50毫秒(典型值)。

● 支持基于IEC62439-2的MRD介質冗余協議。

● 支持基于IEC62439-3的PRP并行冗余協議及HSR高可用性無縫冗余度。

● 任意兩個端口可用于組成自愈環網,并支持多個獨立的自愈環。

● 支持MODBUS/UDP/SNMP遠程監控及各種主流OPC軟件。

● 所有端口、指示燈、供電均通過接插件引出。

● 核心板采用沉金工藝,99%工業寬溫元件及進口鉭電容制造,電路板符合IPC標準。

● 電磁兼容性達到4級,工作溫度-40~85度,平均工作時間超過100萬小時。

 

 

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●  SNMPv1/v2/v3 簡單網絡管理協議v1/v2/v3

軟件功能
管理方式: 瀏覽器,串口,STD-17 MIB-II,STD-58 SMIv2,STD-59 RMON,STD-62 SNMPv3,SNMPv2c,SNMPv1,RFC 2668 MAU,RFC 2925 Ping MIB,MRD Private MIBs
診斷方式: 指示燈,日志文件,繼電器,RMON,端像,TRAP
冗余功能: MRD-Ring®,HSP,PRP,RSTP,MSTP,端口匯聚
時間同步: IEEE1588,SNTP
其他: IPv4/IPv6 multicast,風暴控制,MC/BC保護,支持Jumbo Frame
物理性能
平均工作時間(MTBF): 大于100萬小時
存儲溫度: -40℃~85℃
運行溫度: -40℃~85℃
濕度: 5%~95%,無冷凝
產品尺寸: 130mm×100mm(16口/20口)
415mm×170mm(28口/30口)
防護等級: IP40
功耗: 15W(16/20口MAX)
40W(28/30口MAX)
機械特性
振動: IEC60068-2-6
沖擊: IEC60068-2-27
自由落體: IEC60068-2-32
電路板: 符合IPC標準
電磁特性
電磁輻射: FCC 47 CFR Part 15 Class A
EN 55022 ClassA
電磁兼容: IEC(EN)61000-4-2,等級4
IEC(EN)61000-4-3,等級4
IEC(EN)61000-4-4,等級4
IEC(EN)61000-4-5,等級4
IEC(EN)61000-4-6,等級4
IEC(EN)61000-4-9,等級4

 

 

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