技術(shù)特性：●      日韓技術(shù)集真空，封口，充氣多種功能于一體，封口采用氣壓式，改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。

●      真空速度比較快，僅2-3秒即可完成，不受產(chǎn)品外型，尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

●     避免因抽氣過快，而損壞包裝物。特別適合電子行業(yè)精密產(chǎn)品的真空包裝。

●      具有充氣功能，可為包裝袋內(nèi)充入所需要的氣體。

封口尺寸 L1500×W10 mm              包裝尺寸 L不限×W1500 mm

 使用電源       220V 50/60Hz             氣源要求      5-7kg/?

 上下可調(diào)范圍：700-1200 mm               機頭角度可調(diào)節(jié)

 含有記憶組功能                          加熱方式：    單面加熱

4個氣嘴位置：最左側(cè)的氣嘴距離封刀左側(cè)間隔為1250px，最右側(cè)的氣嘴距離封刀左側(cè)間隔為1250px；左右兩邊2個相鄰氣嘴間隔325px；氣嘴伸出超過封刀距離為112.5px

全機不銹鋼材質(zhì)                           凈      重 ：   200kg