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行業(yè)應(yīng)用：

半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

機(jī)器優(yōu)點：

1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭， 聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應(yīng)，對芯片電路無損傷。

2、劃片速度高達(dá)500mm/s, 對于厚度1mm內(nèi)樣品，激光劃線僅需一次即可折斷。

3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm

4、無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。

5、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

6、6年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、3萬小時無耗材。

7、機(jī)械手全自動上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。

皮秒激光劃片原理（透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割）：

      通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內(nèi)部聚焦時，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個氣化帶，并向上下兩表面擴(kuò)散形成非線性裂紋，從而實現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片（紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的）都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。

技術(shù)規(guī)格參數(shù)

晶圓劃片效果圖：