德承新推出的GPU邊緣運算旗艦機種GP-3000，可搭配專屬的GEB(GPU Expansion Box， GPU卡擴展盒) 是其一大亮點，即可彈性靈活的擴展至多兩張高階GPU顯卡，成為一臺工業級高效能GPU運算系統。德承看好AI人工智能為廣泛的工業應用帶來高度的進步與發展，而GP-3000更是德承針對需要大量處理影像及復雜運算的應用，如：機器深度學習、自動駕駛、精密的視覺檢測及移動監控等，所量身打造的旗艦機種，不僅可大幅提升邊緣運算的效率、生產率及可靠性外，更加速推動AIoT的自動化。

的運算效能

GP-3000的運算能力，除了搭載Intel第9代/第8代Xeon® / Core™ (Coffee Lake-R與Coffee Lake)處理器，內建 Intel® C246芯片組，并支持2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM內存容量高達64GB，還可擴展至多兩張250W的高階GPU顯卡。720W的超大總系統功耗可輕松實踐高效能的應用需求，輔以精密計算的散熱對流設計，可迅速帶離多余熱能，的展現了GP-3000令人驚艷的運算效能。

靈便的GPU擴展性

GP-3000不僅擁有出色的高效邊緣運算能力，也支持市售的多種GPU顯卡安裝，透過專屬的GEB(GPU卡擴展盒)可彈性靈活的擴展至多兩張且長度為328mm的高階GPU全長卡，其的?可調式3D GPU固定架?能在高震動的環境下提供強固的支撐，并內建多個PCIe插槽，可搭配各類高速I/O卡或影像擷取卡，以實踐各種不同的應用。對于未來的升級性，無論是搭載更高階的GPU顯卡或是擴展卡數量的向上疊加，也只需透過換置GEB(GPU卡擴展盒)即可輕松實現，是市面上支持多張GPU全長卡且具備彈性擴展的理想機種。

豐富的應用功能

GP-3000重新定義了高階機種對于高速I/O與多樣功能性的標準，除了原生的高速I/O (5xLAN以及6xUSB3.2)之外，搭配德承專屬的模塊化設計(CMI & CFM)，可額外增加8x 10/100/1000 Mbps PoE或2x USB3.2或2x 10G LAN。此外，還可提供高速M.2 NVMe存儲，在前面板的維護區還有4個可支持熱插拔的2.5”HDD/SSD硬盤支架，可滿足機器視覺應用對于大容量儲存的要求，也提升了現場端硬盤抽取與更換的便利性。的IGN(智能點火控制)模塊，能夠智能監測車載電瓶的電壓并可設定延遲關機時間，可避免因車輛啟動時的電流不穩或瞬間熄火對系統造成的損害。GP-3000多元化的功能設計，切實的符合不同應用市場的需求和期待。

強固的環境適應性

GP-3000強固的環境適應性，讓運用范圍更加廣泛，足以涵蓋軌道交通、車載及其他特殊嚴苛環境的多種應用。