Description
外形緊湊,性能提升
Jetson AGX Orin™ 尺寸規格為 100 毫米 x 87 毫米,與 Jetson AGX Xavier 相比,同樣緊湊的外形規格卻提供高達 6 倍的性能。因此它成為配送和物流機器人、工廠系統和大型工業 UAV 等新一代自主機器的解決方案所選。
Jetson AGX Orin 模組技術規格
| Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 套件 |
AI 性能 | 200 TOPS | 275 TOPS | |
GPU | 搭載 56 個 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere 架構 GPU | 搭載 64 個 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架構 GPU | |
GPU 頻率 | 930 MHz | 1.3 GHz | |
CPU | 8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU 2MB L2 + 4MB L3 | 12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU 3MB L2 + 6MB L3 | |
CPU 頻率 | 2.2 GHz | ||
DL 加速器 | 2x NVDLA v2 | ||
DLA 頻率 | 1.4 GHz | 1.6 GHz | |
視覺加速器 | 1x PVA v2 | ||
安全集群引擎 | - | ||
顯存 | 32GB 256 位 LPDDR5 | 64 GB 256 位 LPDDR5 | 32GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
存儲 | 64GB eMMC 5.1 | ||
視頻編碼 | 1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 6x 1080p60 (H.265) 12x 1080p30 (H.265) | 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265) | |
視頻解碼 | 1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265) 18x 1080p30 (H.265) | 1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265) | |
攝像頭 | 多達 6 個攝像頭(通過虛擬通道最多可支持 16 個) 16 通道 MIPI CSI-2 D-PHY 2.1(高達 40Gbps)| C-PHY 2.0(高達 164Gbps) | 16 通道 MIPI CSI-2 連接器 | |
PCIe* | 高達 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 (PCIe 4.0,根端口和端點) | 支持 x8 PCIe 4.0 的 x16 PCIe 插槽 支持 x4 PCIe 4.0 的 M.2 Key M 插槽 支持 x1 PCIe 4.0 的 M.2 Key E 插槽 | |
USB* | 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps) 4x USB 2.0 | USB Type-C 連接器:2x USB 3.2 2.0 USB Type-A 連接器:2x USB 3.2 2.0,2x USB 3.2 1.0 USB Micro-B 連接器:USB 2.0 | |
網絡* | 1x GbE 1x 10GbE | RJ45 連接器,至高可支持 10 GbE | |
顯示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 | 1x DisplayPort 1.4a (+MST) 連接器 | |
其他 I/O | 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO | 40 針接頭(UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO) 12 針自動化接頭 10 針音頻面板接頭 10 針 JTAG 接頭 4 針風扇接頭 2 針 RTC 電池備份連接器 microSD 插槽 直流電源插座 電源、強制恢復和復位按鈕 | |
功耗 | 15 瓦至 40 瓦 | 15 瓦 – 60 瓦 | |
規格尺寸 | 100 毫米 x 87 毫米 699 引腳 Molex Mirror Mezz 連接器 集成導熱板 | 110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米 (高度包括支架、載板、模組和散熱解決方案) |