光拼控混合信號(hào)控制處理器
產(chǎn)品簡介:
輸入信號(hào):HD-SDI,3G-SDI,VGA,DVI,YPBPR,CVBS,HDMI光纖,
網(wǎng)線VGA,DVI,SDI等接口子板兼容
通過混插不同的圖像接口子板
也可以構(gòu)成混合圖像信號(hào)處理器
光模塊支持單纖或雙纖光模塊
也支持單向或非對(duì)稱雙向光模塊
速率支持2.5G或3.2G,反向支持155M數(shù)據(jù)回傳
背板采用8*8,16*16切換矩陣
可雙向切換圖像信號(hào)回傳數(shù)據(jù)
此光纖處理器支持串口,網(wǎng)絡(luò),面板按鍵或紅外遙控等多種控制模式,便于與其他設(shè)備相連
每塊板子上都有一片功能強(qiáng)大的FPGA,支持圖像縮放,開窗口,疊加,漫游等圖像處理功能,可實(shí)現(xiàn)拼圖,信號(hào)轉(zhuǎn)換等功能。
光拼控混合信號(hào)控制處理器
產(chǎn)品特性:
利用MSP MCU,工程師無須犧牲樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)中的功能性,或者是對(duì)電池充電。通過將低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)與能量采集(Energy Harvesting)相結(jié)合,可以減少或避免在成千上萬個(gè)遠(yuǎn)程傳感器中更換電池。在必須更換電池或者電力流失的情況下,由于FRAM和Compute Through Power Loss(CTPL)軟件設(shè)施所具有的速度和耐久性,系統(tǒng)狀態(tài)得以保持。事實(shí)上,應(yīng)用可以立即在中斷的地方重新連接,無需再次校準(zhǔn)或硬啟動(dòng)。借助EnergyTrace™ 技術(shù)所具有的實(shí)時(shí)功耗分布能力,經(jīng)優(yōu)化的MSP微控制器可以充分利用應(yīng)用的全部電量。