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智慧城市網(wǎng) 企業(yè)關(guān)注】12月17日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，
2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
三星是TrendForce研究市場數(shù)據(jù)以來，首次跌破10%。 第三名中芯國際第三季季增0.3%，達(dá)6%市占率，逐漸逼近三星。
中國晶圓代工于成熟制程市場急起直追，尤其中國傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求大幅增加，以中芯國際和華虹半導(dǎo)體為首的中國晶圓代工企業(yè)低價(jià)競爭，對三星晶圓代工中國業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。
據(jù)了解，三星為了穩(wěn)住市占率，已開始強(qiáng)調(diào)成熟制程的重要性，不再與臺積電競爭先進(jìn)制程。
此外，聯(lián)電排名第四，份額5.2%；格芯以4.8%的份額位列第五。
華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合上榜前十。
以下為具體排名：
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