【中國安防展覽網 品牌專欄】 集成電路產業的“漲潮”,已傳導至硅片這一基礎材料領域,各路資金爭相注入,其中不乏上市公司的身影。
12月9日,西安高新區與北京奕斯偉科技有限公司、北京芯動能投資管理有限公司(下稱“芯動能投資”)簽署合作意向書,宣布總投資逾100億元的硅產業基地項目落戶西安高新區。據悉,該項目主攻“40至28納米集成電路制造用300毫米硅片”,即業界所稱的12英寸硅片或“大硅片”,建成后將填補我國半導體硅材料產業的空白。投資方中,芯動能投資為京東方參股企業。至此,國內已宣布建設的硅片項目達8個,涉及的上市公司還有上海新陽、晶盛機電、中環股份等。
“投建大硅片項目對我國集成電路產業的意義就是上游自主可控。”有硅片廠商人士接受記者采訪時從產業戰略意義來詮釋大硅片的重要性。資料顯示,硅片是我國集成電路產業鏈上長期缺失的一環,無論是200毫米(8英寸)還是300毫米(12英寸)硅片,均長期依賴進口。從市場來看,日本信越(Shin-Etsu)和SUMCO占據了硅片產能的60%,尤其是在大尺寸硅片領域的產能占比超過70%。
市場需求的持續擴大給了國內企業進入硅片領域的機會。在海通證券看來,隨著半導體產業復蘇和下游需求增加,硅片持續漲價、供不應求將成為未來幾年的常態,這將為硅片國產化帶來機會。海通證券認為,受益于智能手機和數據中心存儲需求攀升、晶圓廠擴產等,300毫米大硅片的需求將長期持續增長。SUMCO預測,2017年和2018年,300毫米大硅片月需求分別為550萬片和570萬片,到2020年將會產生100萬片/月的產能缺口,產能緊張則將持續到2022年。
看好大硅片前景,多家上市公司也已布局。就在兩個月前,晶盛機電、中環股份攜手無錫市,宣布共同投資30億美元在宜興建設集成電路用大硅片生產與制造項目。而早在2014年,上海新陽就以1.9億元投資上海新昇布局大硅片。上海新昇的股東還包括上海硅產業投資有限公司,后者由國家集成電路產業投資基金、國盛集團、上海新微科技集團有限公司等出資設立。
據記者統計,目前國內至少已有8個硅片項目:包括上海新昇、重慶超硅、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環晶盛項目、西安高新區項目等。根據規劃,無論是200毫米硅片還是300毫米硅片,上述項目合計月產能均超過百萬片。
有業內人士擔心,這些項目達產就可能造成市場供給過剩,導致硅片價格“雪崩”,從而無法收回投資。對此,上述硅片廠商人士表示,如果上述項目都能實現量產目標,8英寸硅片確實會出現產能過剩;但由于需求持續增加及工藝復雜,能量產12英寸硅片的廠家不會太多,預計在該領域不會出現產能過剩。
該人士進一步解釋,300毫米大硅片對技術和工藝要求非常高,其大的技術難點就是長晶技術。目前,輕摻硅片市場占比約70%,對晶體的缺陷和金屬雜質含量非常敏感,只有前四的廠家才有量產技術。“比如韓國LG現在也只能做到40%至50%的良率,而要達到87%以上良率,項目才有可能盈利。”
上述人士表示,國內廠商中,重慶超硅、上海新昇已真正開始走上生產300毫米大硅片的技術道路,其同時還看好重慶超硅、浙江金瑞泓以及鄭州合晶的200毫米硅片項目。“至于其他項目,需要進一步考察其技術來源和團隊水準。”
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