【智慧城市網 市場分析】近日，國際市場研究機構 Research And Markets 發布了一份題為“RFID市場按產品(標簽，閱讀器，軟件和服務)，標簽類型(無源，有源)，晶圓尺寸，頻率，外形(卡，植入物，鑰匙扣，標簽，紙質標簽，頻帶)，材料，應用和地區——2030年全球預測”。
該報告指出，預計到2030年，射頻識別(RFID)技術市場將達到356億美元，遠高于2022年的145億美元，在此期間的復合年增長率(CAGR)為11.9%。預測期內，按頻率劃分的超高頻(UHF)市場將以最高的復合年增長率增長。
根據研究，2018年1月至2022年5月，RFID市場主要參與者采用的主要策略是產品發布和開發。采取的其他戰略包括伙伴關系、合作、收購和擴張。報告指出，RFID市場對集成類解決方案的需求正在上升。此類解決方案旨在克服與基于單一技術的RFID系統相關的一些挑戰，因為它們使最終用戶能夠在盲點處部署RFID技術，同時通過利用現有技術(如Wi-Fi或GPS)來降低基礎設施要求。
ResearchAndMarkets報告稱，隨著多種力量推動采用，基于RFID的物聯網(IoT)解決方案已經有了爆發勢頭。根據該研究發現，RFID標簽成本的下降，廣泛接受的IP網絡和新的商機促成了對此類解決方案的需求不斷增長。這些技術可以跟蹤實物資產，以改善眾多行業和政府組織的業務流程和成本效益。
該研究按產品，標簽和地區對RFID市場進行了細分，標簽細分為晶圓尺寸，標簽類型，頻率，應用，外形尺寸和材料。研究顯示，8英寸或200毫米晶圓尺寸的市場份額最高，而這種晶圓產量也是最高的。市場上排名前三的參與者——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors皆使用8英寸晶圓進行芯片生產。該報告顯示，許多企業一直不愿意轉向12英寸晶圓，因為這將產生大量的設備投資。
未來幾年，其他晶圓尺寸的市場預計也將同步增長，價格也會相應下降，主要是12英寸晶圓。研究表明，這將彌合8英寸和12英寸晶圓之間的差距，并有助于行業平穩過渡到12英寸的尺寸。2016年底，恩智浦開始為遠程RFID芯片提供12英寸晶圓，此外還提供8英寸晶圓，報告稱，8英寸晶圓增加了供應能力，提高了組裝質量和效率，同時減少了制造浪費和電力需求。而艾利丹尼森是第一家為NXP的12英寸產品提供嵌件的公司。
這份295頁的報告包括與RFID市場相關的統計數據，包括基于產品，標簽類型，晶圓尺寸，頻率，外形尺寸，材料，應用和地區。報告還提供了市場的主要驅動因素、限制因素、機遇和挑戰，并包括基于細分市場的說明性細分、分析和預測。
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