【智慧城市網 市場分析】近日,國際市場研究機構 Research And Markets 發布了一份題為“RFID市場按產品(標簽,閱讀器,軟件和服務),標簽類型(無源,有源),晶圓尺寸,頻率,外形(卡,植入物,鑰匙扣,標簽,紙質標簽,頻帶),材料,應用和地區——2030年全球預測”。
該報告指出,預計到2030年,射頻識別(RFID)技術市場將達到356億美元,遠高于2022年的145億美元,在此期間的復合年增長率(CAGR)為11.9%。預測期內,按頻率劃分的超高頻(UHF)市場將以最高的復合年增長率增長。
根據研究,2018年1月至2022年5月,RFID市場主要參與者采用的主要策略是產品發布和開發。采取的其他戰略包括伙伴關系、合作、收購和擴張。報告指出,RFID市場對集成類解決方案的需求正在上升。此類解決方案旨在克服與基于單一技術的RFID系統相關的一些挑戰,因為它們使最終用戶能夠在盲點處部署RFID技術,同時通過利用現有技術(如Wi-Fi或GPS)來降低基礎設施要求。
ResearchAndMarkets報告稱,隨著多種力量推動采用,基于RFID的物聯網(IoT)解決方案已經有了爆發勢頭。根據該研究發現,RFID標簽成本的下降,廣泛接受的IP網絡和新的商機促成了對此類解決方案的需求不斷增長。這些技術可以跟蹤實物資產,以改善眾多行業和政府組織的業務流程和成本效益。
該研究按產品,標簽和地區對RFID市場進行了細分,標簽細分為晶圓尺寸,標簽類型,頻率,應用,外形尺寸和材料。研究顯示,8英寸或200毫米晶圓尺寸的市場份額最高,而這種晶圓產量也是最高的。市場上排名前三的參與者——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors皆使用8英寸晶圓進行芯片生產。該報告顯示,許多企業一直不愿意轉向12英寸晶圓,因為這將產生大量的設備投資。
未來幾年,其他晶圓尺寸的市場預計也將同步增長,價格也會相應下降,主要是12英寸晶圓。研究表明,這將彌合8英寸和12英寸晶圓之間的差距,并有助于行業平穩過渡到12英寸的尺寸。2016年底,恩智浦開始為遠程RFID芯片提供12英寸晶圓,此外還提供8英寸晶圓,報告稱,8英寸晶圓增加了供應能力,提高了組裝質量和效率,同時減少了制造浪費和電力需求。而艾利丹尼森是第一家為NXP的12英寸產品提供嵌件的公司。
這份295頁的報告包括與RFID市場相關的統計數據,包括基于產品,標簽類型,晶圓尺寸,頻率,外形尺寸,材料,應用和地區。報告還提供了市場的主要驅動因素、限制因素、機遇和挑戰,并包括基于細分市場的說明性細分、分析和預測。
版權與免責聲明:
凡本網注明“來源:智慧城市網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智慧城市網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智慧城市網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
本網轉載并注明自其它來源(非智慧城市網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點或和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。