【智慧城市網 上市公司】3月3日，IC測試設備提供商——天津金海通半導體設備股份有限公司(簡稱“金海通”，證券代碼：603061)在上交所主板掛牌上市，成為天津市2023年首家上市公司。
據了解，金海通從科創板IPO變更為主板IPO，一路走來并非一帆風順。早在2020年12月，海通證券就向證監會提交了金海通的科創板IPO申請，在上市輔導期間，基于公司未來發展戰略，金海通決定改為沖刺主板上市；2021年6月28日，上交所正式受理金海通的主板IPO申請；2022年11月10日，金海通首發上會獲通過；2023年2月20日，金海通正式開啟申購。
近年來，隨著我國集成電路產業規模的不斷擴大以及全球產能向我國大陸地區轉移的加快，集成電路各細分行業對測試設備的需求還將不斷增長，國內集成電路測試設備市場需求上升空間較大。據普華有策預測，2025年全球測試服務市場將達到1094億元，其中，中國測試服務市場將達到550億元，占比50.3%。
集成電路封測屬于技術密集的高科技行業，技術門檻較高，金海通深耕集成電路測試分選機(Test handler)領域，擁有“芯片全周期流程監控技術”、“高精度視覺定位識別技術”等多項核心技術，具備較強的核心競爭力。公司憑借強大的研發設計能力、良好的產品性能和優質的客戶服務，已成功進入聯合科技、嘉盛半導體、南茂科技、通富微電、長電科技等國內外知名封測企業、芯片設計企業、IDM企業及知名院校和研究機構的供應鏈體系，在行業內樹立了良好的品牌形象和市場地位。
此次上市，金海通實際募集資金8.79億元，將用于半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目、年產1000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目和補充流動資金。本次募投項目均緊密圍繞公司目前的主要業務，有助于解決公司目前存在的研發投入不足、現有產能不足等問題，提升測試分選機的產品性能及定制化配套能力。
當前，隨著物聯網、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，集成電路封測行業發展迅速，對于測試分選機的需求也將不斷上升，測試分選機行業有望維持高景氣度。此次發行上市之后，金海通將進入一個全新的發展階段，對加快我國半導體測試設備的進口替代有著重要意義。
關于未來發展，金海通董事長、總經理崔學峰日前在路演活動上表示，公司將借助資本市場平臺，深耕半導體芯片測試設備領域，不斷創新發展，滿足客戶不斷升級的測試分選需求。
關于金海通
天津金海通半導體設備股份有限公司成立于2012年，是一家從事研發、生產并銷售半導體芯片測試設備的高新技術企業，屬于集成電路和高端裝備制造產業，主要產品為平移式測試分選機，應用于芯片生產環節中的封裝測試環節。公司是國家級專精特新“小巨人”企業，自成立以來，一直專注于全球半導體芯片測試設備領域，致力于以高端智能裝備核心技術推動我國半導體行業發展。
本文據上海證券報、普華有策、資本邦等信息整理。
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