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北京晨悅浩祥科技有限公司
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更新時間:2021-12-27 13:15:15瀏覽次數:267次
聯(lián)系我時,請告知來自 智慧城市網22MBL3高速緩存16內核數32線程125
22 MB L3 高速緩存
16 內核數
32 線程
125.0 W 散熱設計功耗 (TDP)
2.00 GHz 時鐘 速度
2.80 GHz Turbo 頻率
基本參數 | |
CPU系列 | Xeon Platinum系列 |
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制作工藝 | 14納米 |
核心代號 | Skylake-SP |
性能參數 | |
核心數量 | 16 核心 |
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線程數量 | 32 線程 |
CPU主頻 | 2 線程 |
動態(tài)加速頻率 | 2.8 GHz |
L3緩存 | 22 MB |
熱設計功耗(TDP) | 125 W |
內存規(guī)格 | |
支持內存容量 | 768 GB |
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內存類型 | DDR4 2666MHz |
內存描述 | 內存通道數:6 ECC內存支持:是 內存速度:2.67GHz |
封裝規(guī)格 | |
插槽類型 | LGA 3647 |
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封裝大小 | 45×52.5mm |
容許溫度(Tcase) | 73°C |
技術參數 | |
睿頻加速技術 | 支持,2.0 |
---|---|
超線程技術 | 支持 |
虛擬化技術 | Intel VT |
指令集 | SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,64bit |
64位處理器 | 支持 |
其它技術 | 支持英特爾Speed Shift Technology,博銳技術,英特爾 TSX-NI,AVX-512FMA單元數:2,Volume Management Device(VMD),AES新指令,可信執(zhí)行技術,確保運行技術,基于模式的執(zhí)行控制(MBE) |
集成顯卡 | 不支持 |
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