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北京晨悅浩祥科技有限公司
33MBL3高速緩存24內核數48線程150
33 MB L3 高速緩存
24 內核數
48 線程
150.0 W 散熱設計功耗 (TDP)
2.10 GHz 時鐘 速度
3.70 GHz Turbo 頻率
基本參數 | |
CPU系列 | Xeon Platinum系列 |
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制作工藝 | 14納米 |
核心代號 | Skylake-SP |
性能參數 | |
核心數量 | 24 核心 |
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線程數量 | 48 線程 |
CPU主頻 | 2.1 GHz |
動態加速頻率 | 3.7 GHz |
L3緩存 | 33 MB |
熱設計功耗(TDP) | 150 W |
內存規格 | |
支持內存容量 | 768 GB |
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內存類型 | DDR4 2666MHz |
內存描述 | 內存通道數:6 ECC內存支持:是 內存速度:2.67GHz |
封裝規格 | |
插槽類型 | LGA 3647 |
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封裝大小 | 76×56.5mm |
容許溫度(Tcase) | 93°C |
技術參數 | |
睿頻加速技術 | 支持,2.0 |
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超線程技術 | 支持 |
虛擬化技術 | Intel VT |
指令集 | SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,64bit |
64位處理器 | 支持 |
其它技術 | 支持英特爾Speed Shift Technology,博銳技術,英特爾 TSX-NI,AVX-512FMA單元數:2,Volume Management Device(VMD),AES新指令,可信執行技術,確保運行技術,基于模式的執行控制(MBE) |
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