光分路器廠家產品封裝方式：
本標準主要定義下列五種封裝結構的光分路器，以適應不同的安裝設施和安裝環境，不
同封裝光分路器的外形、尺寸應符合附錄A要求。
光分路器封裝方式
名稱封裝方式 端口類型 適用范圍
盒式光分路器 盒式封裝 帶插頭尾纖型 桌面、托盤、光纜交接箱等
機架式光分路器 機架式封裝 適配器型 19英寸標準機架
微型光分路器 微型封裝 不帶插頭尾纖型
帶插頭尾纖型
光纜接頭盒、分光分纖盒等
托盤式光分路器 托盤式封裝 適配器型 光纖配線架或光纜交接箱等
插片式光分路器 插片式封裝 適配器型 光纖配線架、光纜交接箱、分光分纖
盒等，配合插箱使用
其他封裝形式的光分路器不做明確要求，可根據各地實際需要定制，所有性能指標參照
本標準執行。
光分路器廠家產品優點有：
（1）損耗對光波長不敏感，可以滿足不同波長的傳輸需要。
（2）分光均勻，可以將信號均勻分配給用戶。
（3）結構緊湊，體積小，可以直接安裝在現有的各種交接箱內，不需留出很大的安裝空間。
（4）單只器件分路通道很多，可以達到32路以上。
（5）多路成本低，分路數越多，成本優勢越明顯。
同時光分路器廠家產品的主要缺點有：
（1）器件制作工藝復雜，技術門檻較高，目前芯片被國外幾家公司壟斷，國內能夠大批量封裝生產的企業很少。
（2）相對于熔融拉錐式分路器成本較高，特別在低通道分路器方面更處于劣勢。
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