液晶拼接屏詳細信息
力量較量的本質則將是大屏拼接產業2009年，國內大屏拼接產業發生的影響深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產品的隆重登場了。據內部消息表明，三星、三菱等業界*已經在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。這將從技術上*解決液晶拼接產品進不了市場的瓶頸。
液晶拼接來勢更猛
目前，主流的拼接墻顯示技術包括DLP背投拼接、液晶拼接和MPDP等離子拼接三種技術。這三種技術大的底層差異是顯示技術原理截然不同，但是對于一般的客戶，其大的產業則體現在接縫控制水平的不同上：DLP背投小能控制在0.1毫米，大的產品也不超過1毫米;MPDP多數產品接縫為2毫米，技術能實現1毫米的接縫，液晶技術現有產品則小能控制到6.7毫米。
從以上數據可以看出，三大主流技術現有的產品接縫控制差異依然非常明顯。不過，在2010年，液晶拼接渴望將產品接縫縮小到3毫米以內，基本和MPDP產品相當，和DLP產品也將在同一級別上。這種主要技術指標的變化，將*改變大屏拼接產業三大技術的市場分布格局。
傳統意義的液晶拼接由于接縫過于“龐大”只能在低端的監控市場“蝸居”。MPDP產品雖然價格及其昂貴，但是由于其超薄的特性、不需要更換耗材的優勢配合較小的接縫和平板產品的高科技光環，MPDP產品在電力、展覽展示等市場獲得了豐厚的利潤，據不*統計表明其單位顯示面積均價超過拼接產業平均水平的兩到三倍。DLP背投拼接產品則是拼接墻產業傳統意義上的統治者，憑借優秀的性能在高中低端市場都獲得了非常好的銷售業績。尤其是在超市場更是*。
通過對三大拼接技術原有產業格局的分析可以看到，如果能夠控制較好的成本，3毫米以內的液晶拼接技術渴望在全線拼接市場獲得技術“準入”許可。即便其價格不甚便宜，也可以獲得在市場和MPDP產品一較高下的實力。自此，拼接墻產業將開始進入一個以液晶技術為中心的嶄新時代。
液晶拼接產品持續的技術進步將給整個大屏拼接產業帶來巨大的變化，其中大的影響之一即是這一產業將迎來更多的*玩家：三星、三菱、NEC、飛利浦、優派，同時更多的本土*也會對這一市場虎視眈眈：創維、長虹、TCL、同時代等等。液晶拼接時代的到來，首先將使傳統的大屏拼接市場規則為之大變。
46寸LED拼接屏參數：
技術參數：
同時代 型號TSD46PJ
屏幕尺寸（mm） 1023.3（W）x578.1（H）x92.5（D） 46inch
圖像長寬比16:9
拼縫5.5mm
邊框厚度左上:3.8mm 右下:1.7mm
分辨率1920（H）×1080（V）（Full HD）
點距0.63（H）×0.63（V）
響應時間8ms
色彩8 bit，16.7m
亮度700cd/㎡
對比度3000:1
色溫10000K
可視角度（H/V ）178/178度
電源AC 100V～240V，50/60Hz,Universal，±10%
功耗185W±5W（正常工作狀態）
待機功耗7W
電源管理AC100V-240V （±10%）50/60Hz
使用壽命60000 小時
佳分辨率1920×1080
重量25KG
輸入接口CVBS------1.0Vp-p
YPbPr------NTSC（60Hz），480P，720P，1080i
------PAL（50Hz），576P，720P，1080i
DVI------NTSC,480P59,720P59,1080i59,1080P59 ， 480P60 ， 720P60 ，
1080i60,1080P60，PAL，50Hz，576P，720P，1080i，1080P
VGA------ VGA@60Hz，SVGA@60Hz ，XGA@60Hz，GA@60Hz
溫度工作狀態-------30～85℃
儲藏狀態------負40～100℃
濕度工作狀態------20～80%
儲藏狀態------20～80%
壓力工作狀態------800～1114 hPa （海拔高度：0～2，000m）
儲藏狀態------600～1114 hPa （海拔高度：0～4，500m）
可選配件壁掛架或立柱架
