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半導體線路板膜厚測試儀美國

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產品簡介

半導體線路板膜厚測試儀美國用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

半導體線路板膜厚測試儀美國用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

半導體線路板膜厚測試儀美國簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD)為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息后才能進行定性。
膜厚儀也叫X射線測厚儀，它的原理是物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。