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深圳市金東霖科技有限公司
線路板鍍層膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
線路板鍍層膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計,快速分析(幾秒)1-4層鍍層厚度,多款規格,例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺,滿足所有樣品類型,開槽式樣品艙可檢測大面積樣品,例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
線路板鍍層膜厚測試儀主要特點:
薄膜FP軟件:可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量,應用范圍廣泛。
可打印檢測報告:利用Microsoft的Office操作系統可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能:只需輕輕按一下激光對焦按鈕,就可自動進行對焦。
防止沖撞功能:對于測量有高低差的樣品時,配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能。
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