半導體x熒光膜厚測試儀

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更新時間：2017-01-11 14:41:50瀏覽次數：687次

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產品簡介

半導體x熒光膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

半導體x熒光膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

半導體x熒光膜厚測試儀主要特點包括：
+ 成本低、快速、非破壞的分析。
+ 可完成至多4層鍍層（另加底材）和15個元素的鍍層厚度測試，自動修正X射線重疊譜線。
+ 的多元素辨識，廣泛覆蓋元素表上從鋁（原子序數13號）到鈾（92號）各元素，測厚行業20年知識和經驗的積淀。
+ 可分析的樣品種類繁多，包括固體、液體、粉末、糊狀物、薄膜等，檢測從ppm級至高達百分含量的濃度范圍，覆蓋元素周期表中從AL13到U92間的元素。
+ 可分析多種樣品形狀和尺寸：可分析多種樣品類型，從微小的電子元件到浴室配件，提供多種硬件供選配，滿足各種需要.