美國pcb板膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計,快速分析(幾秒)1-4層鍍層厚度,多款規格,例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺,滿足所有樣品類型,開槽式樣品艙可檢測大面積樣品,例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
美國pcb板膜厚測試儀產品特點:
可檢測元素范圍:AL13 – U92.可同時測定5層/15種元素/共存元素校正.結合了大功率X射線管和高分辨率探測器,能夠滿足多鍍層、復雜樣品和微小測試面積的檢測需求。
電制冷固態探測器確保的信/躁比,從而降低檢測下限。
探測器分辨率*,能更容易地識別、量化和區分相鄰的元素。
有害元素檢測結果可精確到ppm級,確保產品滿足環保要求,幫助企業降低高昂的產品召回成本和法令執行成本。
您可以針對您的應用選擇zui合適的分析模型:經驗系數法、基本參數法或兩者結合。這款儀器能對電子產品上的關鍵組裝區域進行快速篩選性檢測。
一旦識別出問題區域,即可對特定小點進行定量分析。
大型樣品艙能夠靈活地檢測大件或形狀不規則的樣品,大艙門使樣品更易放入。