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深圳市金東霖科技有限公司
博曼鍍金膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
博曼鍍金膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計,快速分析(幾秒)1-4層鍍層厚度,多款規格,例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺,滿足所有樣品類型,開槽式樣品艙可檢測大面積樣品,例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
博曼鍍金膜厚測試儀
* 技術指標型號:元素分析范圍從鋁(AL)到鈾(U)。
* 一次可同時分析zui多24個元素或五層以上鍍層。
* 元素分析檢出限可達2ppm,分析含量一般為2ppm到99.9%。鍍層厚度zui薄可達0.005um,一般在20um內(不同材料有所不同)。
* 小孔準直器(zui小直徑0.1mm),測試光斑在0.2mm以內。
* 高精度移動平臺(定位精度小于0.005mm)。
* 任意多個可選擇的分析和識別模型。
* 尺寸:576 x 495x545 mm
* 重量:90 kg
* 標準配置開放式樣品腔。
* 精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
* 雙激光定位裝置。
* 鉛玻璃屏蔽罩。
* Si-Pin探測器。
* 信號檢測電子電路。
* 高低壓電源。
* X光管。
* 高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。
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