鍍金膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度,包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試,是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計,快速分析(幾秒)1-4層鍍層厚度,多款規格,例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺,滿足所有樣品類型,開槽式樣品艙可檢測大面積樣品,例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
鍍金膜厚測試儀規格描述:
1 X射線激發系統:垂直上照式X射線光學系統。
2 快速、精確的分析:大面積正比計數探測器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強度大、斑點小,樣品激發佳)相結合,提供*靈敏度
3 準直器程控交換系統:可同時裝配4種規格的準直器。
4 的*穩定性:自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正,確保穩定的測試結果
5 例行進行簡單快速的波譜校準:可自動檢查儀器性能(例如靈敏性)并進行必要的修正,堅固的工業設計,可在實驗室或生產線上操作。
6 簡單的元素區分:通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜,性能優化
7 可分析的元素范圍大:預置800多種容易選擇的應用參數/方法
8 測厚范圍可測定厚度范圍:取決于您的具體應用,基本分析功能采用基本參數法校正。
9 樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)