軟包裝復合材料熱封儀

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產品型號HST-H3

品牌

廠商性質經銷商

所在地濟南市

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聯系方式：王經理查看聯系方式

更新時間：2023-09-03 21:02:42瀏覽次數：204次

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濟南蘭光機電技術有限公司

經營模式：經銷商

商鋪產品：195條

所在地區：山東濟南市

聯系人：王經理（銷售）

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產品簡介

軟包裝復合材料熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

詳細介紹

軟包裝復合材料熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

軟包裝復合材料熱封儀主要技術特征：
1、專業——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。

測試原理及標準：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003。

了解詳情請致電：濟南蘭光或登錄www.labthink.cn查詢

技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （W）×413 mm （H）
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg

儀器配置：
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。

了解詳情請致電：濟南蘭光或登錄www.labthink.cn查詢。