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北京金木雨電子有限公司
JMY6801區別其他模塊的特性是天線背后裝有鐵氧體材料,可以減少模塊周圍的金屬對讀卡性能的影響,尤其適用于模塊安裝環境中金屬物質比較多的情況。
JMY6801對T=CL的非接觸CPU卡支持非常完善,除天線尺寸較小而導致天線能量偏低以外,其他部分全部符合EMV或PBOC 3.0對非接觸IC卡讀寫器的標準,如FSDI=8等。
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